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技術(shù)演變正在進(jìn)行：V2X架構(gòu)
3GPP 計劃在 V2X 中使用 5G 技術(shù)以及汽車級別的射頻前端模塊（FEM），相比于當(dāng)前專用短距離通信或其他 C-V2X 協(xié)議，該技術(shù)具有明顯的優(yōu)勢。
2023-04-06
V2X FEM 5G
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汽車12V和24V電池輸入保護(hù)推薦
汽車電池電源線路在運(yùn)行系統(tǒng)時容易出現(xiàn)瞬變。所需的典型保護(hù)包括過壓、過載、反極性和跨接啟動。在汽車 的生命周期中，交流發(fā)電機(jī)可能會被更換為非OEM 部件。售后市場上的交流發(fā)電機(jī)可能具有不同的負(fù)載突降(LOAD DUMP)保護(hù)或沒有負(fù)載突降保護(hù)，這可能導(dǎo)致?lián)p壞電子控制單元 (ECU)。前裝產(chǎn)品在設(shè)計初...
2023-04-03
汽車 電池 輸入保護(hù)
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詳解高效散熱的MOSFET頂部散熱封裝
電源應(yīng)用中的 MOSFET 大多是表面貼裝器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封裝。通常選擇這些 SMD 的原因是它們具有良好的功率能力，同時尺寸較小，從而有助于實現(xiàn)更緊湊的解決方案。盡管這些器件具有良好的功率能力，但有時散熱效果并不理想。
2023-04-03
MOSFET 散熱 封裝
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基于碳化硅的25kW電動汽車直流快充開發(fā)指南-結(jié)構(gòu)和規(guī)格
隨著消費(fèi)者對電動汽車 (EV) 的需求和訴求持續(xù)增強(qiáng)，直流快速充電市場在蓬勃發(fā)展，市場對快速充電基礎(chǔ)設(shè)施的需求也在增加。預(yù)測未來五年的年復(fù)合增長率 (CAGR) 為20%至30%。如果您是在電力電子領(lǐng)域工作的一名應(yīng)用、產(chǎn)品或設(shè)計工程師，遲早會參與到這新的充電系統(tǒng)的設(shè)計中。
2023-04-03
SiC 電動汽車 直流快充
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群英薈萃，“芯芯”向榮：2023國際集成電路展覽會暨研討會盛大開幕
【2023年3月29日 － 中國上海訊】 2023年3月29日，為期兩天的2023國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）在上海國際會議中心拉開帷幕。IIC作為中國具影響力的IC和系統(tǒng)設(shè)計盛會，聚焦綠色能源、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智慧工業(yè)、IC 設(shè)計、EDA/IP、射頻與無線技術(shù)等領(lǐng)域，以產(chǎn)品和技術(shù)展示、高端峰會...
2023-04-01
IIC 物聯(lián)網(wǎng) 汽車電子
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天狼芯半導(dǎo)體——專注第三代半導(dǎo)體功率芯片設(shè)計
第十一屆中國電子信息博覽會（CITE 2023）將于2023年4月7-9日登陸深圳會展中心（福田），以“創(chuàng)新引領(lǐng) 協(xié)同發(fā)展”為主題，在80000平方米展示面積打造全產(chǎn)業(yè)鏈科技應(yīng)用場景，硬科技同臺“飆技”，掀起一場信息產(chǎn)業(yè)的新浪潮！屆時，天狼芯半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司將于1C033展位亮相。
2023-04-01
天狼芯半導(dǎo)體 功率芯片 設(shè)計
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一張圖搞懂為什么去耦電容要好幾種容值？
在設(shè)計普通電路時，工程師們通常關(guān)注的是電容的容值、耐壓值、封裝大小、工作溫度范圍、溫漂等參數(shù)。但是在高速電路上或電源系統(tǒng)中及一些對電容要求很高的時鐘電路中，電容已經(jīng)不僅僅是電容，是一個由等效電容、等效電阻和等效電感組成的一個電路，簡單的結(jié)構(gòu)如圖所示。
2023-03-31
去耦電容 容值
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RS瑞森半導(dǎo)體低壓MOS-SGT在電動車控制器上的應(yīng)用
目前市面上的電動車包含電動自行車、電動摩托車、電動三輪車、電動四輪車等。無論何種電動車，動力系統(tǒng)都是由蓄電池、控制器和電機(jī)組成。
2023-03-31
RS瑞森半導(dǎo)體 OS-SGT 電動車
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用于提高功率密度的無源元件創(chuàng)新
為什么提高功率密度是轉(zhuǎn)換器設(shè)計人員的重要目標(biāo)？不論是數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等能源密集型系統(tǒng)，還是道路上越來越智能的車輛，為其供電的電源轉(zhuǎn)換電路需要能夠在更小的空間內(nèi)處理更大的功率。真的就是那么簡單。
2023-03-29
功率密度 無源元件
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