-
對(duì)前景不樂觀 日企淡出OLED產(chǎn)業(yè)中韓積極投入
當(dāng)所有人把目光聚焦在3D顯示領(lǐng)域時(shí),下一代平板顯示技術(shù)的代表———OLED市場(chǎng)又活躍起來。近日,蘋果方面透露下一代iPad將采用OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)顯示屏。與此同時(shí),韓系兩大消費(fèi)電子廠商三星和LG則宣布將于明年投產(chǎn)可供電視用的OLED面板。
2010-05-14
OLED
-
SunPower貼牌回頭搶攻太陽(yáng)能低價(jià)市場(chǎng)
太陽(yáng)能電池市場(chǎng)在金融風(fēng)暴後終於露出曙光,根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IEA預(yù)估,2010年全球太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將達(dá)到364億美元市場(chǎng)。中國(guó)積極開發(fā)太陽(yáng)能資源,以低價(jià)的競(jìng)爭(zhēng)策略,成功的主導(dǎo)太陽(yáng)能矽晶片與太陽(yáng)電池模組市場(chǎng),在2009年市佔(zhàn)高達(dá)33%,遙遙領(lǐng)先其他各國(guó)。據(jù)傳,美國(guó)大廠SunPower為了搶回市佔(zhàn)率,透過委外...
2010-05-14
SunPowe
-
羅姆開始量產(chǎn)SiC制SBD
羅姆的SiC功率元件終于踏上了量產(chǎn)之路。具體就是,輸出電流為10A的SiC肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)“SCS110A系列”從4月下旬開始了量產(chǎn)供貨。羅姆從2005年開始供貨SiC制SBD的工程樣品,但量產(chǎn)“尚為首次”(該公司)。
2010-05-14
SiC SBD
-
ACNV2601:Avago推出適合高絕緣電壓應(yīng)用的10MBd數(shù)字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)宣布推出具備高絕緣電壓規(guī)格的10MBd數(shù)字光電耦合器,適合電源和高功率電機(jī)控制應(yīng)用。Avago是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。
2010-05-13
ACNV2601 Avago 高絕緣電壓 光電耦合器
-
電子元件細(xì)分行業(yè)是產(chǎn)業(yè)升級(jí)關(guān)鍵
集成電路等電子元器件細(xì)分行業(yè),是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)推進(jìn)的關(guān)鍵,制約著國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設(shè)。
2010-05-13
電子元件 封裝 通富微電 集成電路 BAG
-
2014年新能源汽車電池產(chǎn)業(yè)規(guī)模將比2008年擴(kuò)大200倍
富士經(jīng)濟(jì)研究所報(bào)告顯示,由于環(huán)保汽車在全球范圍內(nèi)受到追捧,混合動(dòng)力車及電動(dòng)汽車走俏,今后幾年新能源汽車電池市場(chǎng)將迅速擴(kuò)大,2014年的規(guī)模將比2008年擴(kuò)大200倍以上。
2010-05-13
新能源 汽車 電池
-
安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào): ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡(jiǎn)稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)
-
ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝,這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
-
ThinPAK 8x8:英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米),高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
- 聚合物電容全景解析:從納米結(jié)構(gòu)到千億市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 超300cd亮度+毫米級(jí)光域!艾邁斯歐司朗SYNIOS P2720重構(gòu)車燈微光學(xué)架構(gòu)
- 從存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā)到AI自治:以太網(wǎng)交換機(jī)的四階技術(shù)躍遷
- 驅(qū)動(dòng)器技術(shù)全景圖:從原理到國(guó)產(chǎn)替代的破局之路
- 奇瑞羅姆技術(shù)共創(chuàng)日,共繪汽車電子未來藍(lán)圖
- 隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器核心技術(shù)全景:安全、能效與國(guó)產(chǎn)破局路徑
- 三新驅(qū)動(dòng)西部崛起:第十三屆西部電子信息博覽會(huì)成都盛大啟幕
- 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器技術(shù)演進(jìn):從基礎(chǔ)驅(qū)動(dòng)到智能閉環(huán)控制
- 集成化與智能化:國(guó)產(chǎn)有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)躍遷與應(yīng)用突圍
- 從方波到矢量控制:BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)階之路
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946:系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的兩種路徑
- EMVCo C8預(yù)認(rèn)證!意法半導(dǎo)體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall