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2011國際信息化博覽會在上海揭幕
持續3天的展覽由上海市經濟和信息化委員會、上海市浦東新區人民政府共同主辦、國際半導體設備與材料協會(SEMI)、慕尼黑國際博覽集團 (MMI)、中國印制電路行業協會(CPCA)聯合承辦。
2011-03-17
電子展
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移動互聯網深化發展 未來呈現三大趨勢
三網融合的破冰和物聯網概念的興起進一步推動設備改造和多媒體業務通信及運營，刺激產業鏈相關企業在二級資本市場受熱捧，本土移動互聯網企業運營模式受資本市場認可。中國移動互聯網在行業摸索及企業參與中穩步前行。
2011-03-17
移動互連 互聯網 互連技術 物聯網 通信 多媒體
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日本地震加速行業景氣
日本11日發生里氏9.0級地震，由于震中距離日本半導體廠商集中地宮城縣、巖手縣較近，因此此次強震將對日本半導體業以及液晶面板行業造成部分損害，并由此在短期內對全球市場帶來不利影響。
2011-03-17
日本 地震 行業景氣
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日本地震對市場的影響
2011年3月11日13時46分,在日本東北部海域發生里氏9.0級特大地震,并引發海嘯。這一突發性災害不僅對日本東北部造成嚴重打擊，更對全球經濟產生沖擊。其中，半導體芯片、液晶面板等日本優勢IT產業，在這次地震中受損頗為嚴重。
2011-03-17
指數 日本 地震
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電線電纜行業受重點扶持 銷售將年增8%
協會起草的《電線電纜行業“十二五”發展規劃》要求，“十二五”期間，電線電纜行業的銷售規模將年均增長約為4%-8%。
2011-03-17
電線電纜 電線電纜行業 互聯技術
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SEMI：今年半導體設備支出金額將達472億美元 臺灣將再奪冠
根據SEMI全球半導體設備市場報告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新數據顯示，去年全球半導體設備營收達395.4億美元，較2009年的159.2億美元成長148%，創半導體設備市場年成長率新紀錄， 今年金額將再增加22%，沖上472億美元；其中，今年臺灣在半導體設備與材料投資金...
2011-03-17
半導體設備 半導體設備市場 半導體設備市場發展
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ERmet ZDplus系列：ERNI電子推出適用于高速設計的連接器
ERNI電子發布了全新開發的高速差分板對背板電氣連接器系統。此新產品乃ERmet ZD? 系列的增強版。ERmet ZD? 系列能夠在3-10千兆比特/秒的應用中提供可靠的差分解決方案，因而在電信和電腦工業中獲得很高的市場接受度；而新的ERmet ZDplus? 高速差分連接器系統每秒可提供超過25千兆比特的數據傳輸速度。
2011-03-17
ERmet ZDplus系列 連接器 ERNI 連接器
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全球醫療電子關鍵發展趨勢
國科會于2010年5月18日通過「智能電子(Intelligent Electronics)國家型科技計劃」，期能協助臺灣IC設計業者除在原已投入的3C領域之外，在未來更能進一步進軍(智能電動)車用電子 (Car)、(健康照護)醫療電子(Medical Electronics)、以及綠能電子(Green)等三大新興產業(MG+4C)以接續我國IC設計產業的成...
2011-03-17
醫療電子 醫療電子市場 醫療電子發展趨勢
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2010年俄羅斯印刷電路板進口量增長近17%
俄羅斯印刷電路板市場在很大程度上是由進口供應構成的。俄羅斯商務咨詢公司關于“俄羅斯印刷電路板市場”的調查研究指出，2010年俄羅斯的印刷電路板進口量與2009年相比增長了16.7%，但是，并未達到危機前的指數。最近5年中的最大進口量是在2007年，為 4000多萬美元。
2011-03-17
印刷電路板 俄羅斯 進口量 支付能力 PCB
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