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R&S最新升級(jí)IPTV數(shù)字視頻測(cè)試系統(tǒng)，助力三網(wǎng)融合，推動(dòng)NGB發(fā)展
在2010年8月23日至8月26日北京中國(guó)國(guó)際展覽中心舉辦的第十九屆北京國(guó)際廣播電影電視設(shè)備展覽會(huì)（BIRTV 2010）上，R&S公司將重點(diǎn)推介了四大項(xiàng)目，包括DVM400、DVB-T2，ATSC M/H和CMMB測(cè)試解決方案、ETL和全新的數(shù)字示波器。
2010-08-25
R&S 數(shù)字視頻 DVM400 測(cè)試 ETL 示波器
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北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng) 創(chuàng)2001年1月以來(lái)新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為18.3億美元，訂單出貨比為1.23。訂單出貨比為1.23意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值123美元的訂單。
2010-08-25
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
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安森美緊湊型PLC方案降低元件數(shù)量及應(yīng)用成本
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出一款新的線路驅(qū)動(dòng)器件NCS5650，用于智能電表、工業(yè)控制和街道照明等電力線載波(PLC)通信應(yīng)用。
2010-08-25
PLC 元器件 NCS5650
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智能交通的發(fā)展趨勢(shì)與市場(chǎng)前景分析
智能交通系統(tǒng)(ITS)是未來(lái)交通系統(tǒng)的發(fā)展方向，它是將先進(jìn)的信息技術(shù)、數(shù)據(jù)通訊傳輸技術(shù)、電子傳感技術(shù)、控制技術(shù)及計(jì)算機(jī)技術(shù)等有效地集成運(yùn)用于整個(gè)地面交通管理系統(tǒng)而建立的一種在大范圍內(nèi)、全方位發(fā)揮作用的，實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確、高效的綜合交通運(yùn)輸管理系統(tǒng)。
2010-08-25
智能交通 ITS 工業(yè)電子
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關(guān)注傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，分享西部電子產(chǎn)業(yè)商機(jī)
作為中國(guó)最大的電子展會(huì)，中國(guó)電子展（CEF）素來(lái)被專業(yè)人士作為接觸最新產(chǎn)品、技術(shù)和尋求配套元器件及生產(chǎn)、測(cè)試設(shè)備的重要舞臺(tái)，同時(shí)也是觀察產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)的重要活動(dòng)。而作為CEF系列展之一的CEF成都展，細(xì)心的人士也會(huì)發(fā)現(xiàn)有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特別之處。西部具有區(qū)別于上海及深圳...
2010-08-25
中國(guó)電子展 成都 西部電子
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中企進(jìn)軍薄膜太陽(yáng)能 環(huán)境難題市場(chǎng)屏障需解決
目前，太陽(yáng)能電池分為：晶硅太陽(yáng)能電池(包括單晶硅、多晶硅)，非晶硅太陽(yáng)能電池(即薄膜太陽(yáng)能電池)和多元化合物太陽(yáng)能電池。在上述三種太陽(yáng)能電池中，前兩種目前較為常見(jiàn)，而多元化合物太陽(yáng)能電池由于尚未工業(yè)化生產(chǎn)，所以市場(chǎng)上很少見(jiàn)得到。薄膜電池顧名思義就是將一層薄膜制備成太陽(yáng)能電池，由于...
2010-08-24
薄膜太陽(yáng)能 綠色能源 晶硅電池
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FDZ3N513ZT：飛兆半導(dǎo)體推出手機(jī)顯示屏照明驅(qū)動(dòng)器
隨著手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展，以及智能電話的使用率和市場(chǎng)增長(zhǎng)不斷上升，設(shè)計(jì)人員面臨著在總體設(shè)計(jì)中增加功能性，但同時(shí)需要減小外形尺寸和元件數(shù)目的挑戰(zhàn)。
2010-08-24
半導(dǎo)體 驅(qū)動(dòng)器 手機(jī)顯示屏
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恩智浦調(diào)整策略發(fā)展混合信號(hào)產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)在今年深圳舉行的中國(guó)國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)(IIC China春季展)中，向業(yè)界全面揭示了NXP的最新策略和內(nèi)部架構(gòu)調(diào)整，調(diào)整后的四個(gè)事業(yè)部分別為：高性能混合信號(hào)、汽車電子、智能識(shí)別和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。
2010-08-24
NXP 市場(chǎng)策略 半導(dǎo)體
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MEMS：物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)所在
傳感器、無(wú)線、通信、云計(jì)算、信息安全、電源等技術(shù)都可謂是物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)。但什么才是物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)所在呢？來(lái)看看MEMS是如何成為核心，主要原因在于物聯(lián)網(wǎng)特別是無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)對(duì)物理尺寸的敏感。
2010-08-24
物聯(lián)網(wǎng) 無(wú)線傳感器 集成電路
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