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Si1102/20：Silicon Labs推出針對人機(jī)界面應(yīng)用的紅外線傳感器
高性能模擬與混合信號領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories今日宣布，該公司以QuickSense產(chǎn)品線進(jìn)軍人機(jī)界面市場，其中的Si1102接近傳感器(proximity sensor)及Si1120接近和環(huán)境光線傳感器，為業(yè)界最快速的紅外線感測方案。Si1102及Si1120具備最佳化的電源效率，能實(shí)現(xiàn)非接觸式人機(jī)界面感測和優(yōu)異的檢測范...
2009-11-05
Silicon 紅外線傳感器 QuickSense
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日立高科宣布收購瑞薩科技半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)
日立高科與瑞薩科技日前共同宣布兩家公司已達(dá)成一項(xiàng)基本協(xié)議：瑞薩將其100%子公司--瑞薩東日本半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)讓給日立高科的全資子公司日立高科設(shè)備有限公司。該項(xiàng)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓計(jì)劃將于明年春天開始執(zhí)行。
2009-11-05
日立 生產(chǎn)設(shè)備
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PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)解析
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊兼容，這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來越廣。
2009-11-04
選擇性焊接 焊接工藝 焊接流程 測試工作坊 PCB
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薄膜太陽能電池項(xiàng)目開工 或成亞洲最大基地
記者從河源市政府獲悉：漢能控股集團(tuán)河源薄膜太陽能電池項(xiàng)目近日開工，該項(xiàng)目全面建成后，河源有望成為全國甚至是全亞洲最大的薄膜太陽能電池的生產(chǎn)和研發(fā)基地。
2009-11-04
河源 薄膜 太陽能電池 最大基地 亞洲
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半導(dǎo)體照明LED：第三代照明革命
2004年全球LED市場規(guī)模約為47億美元。根據(jù)iSuppli測算2008年增長到69億美元，年平均增長率約13%，其中高亮度和超高亮度LED市場年平均增長率達(dá)到20%左右，二者合計(jì)占總體市場份額的三分之二，超高亮度LED單獨(dú)的市場規(guī)模達(dá)到16億美元。
2009-11-04
Cree 半導(dǎo)體照明 LED
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前三季度中國電子信息產(chǎn)品出口同比下降20%
工業(yè)和信息化部近日發(fā)布的電子信息產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析報(bào)告顯示，前三季度中國電子信息產(chǎn)品出口3123．8億美元，同比下降20％。
2009-11-04
出口 電子產(chǎn)品 下降 中國
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手機(jī)充電器手機(jī)側(cè)接口標(biāo)準(zhǔn)化年內(nèi)完成
從目前主流手機(jī)產(chǎn)品來看，絕大部分國產(chǎn)手機(jī)的充電器手機(jī)側(cè)接口已經(jīng)陸續(xù)使用了Micro-USB接口，但是國際手機(jī)廠商卻基本都沿用著各自原有的接口標(biāo)準(zhǔn)。這成為充電器完全標(biāo)準(zhǔn)化最大的障礙。
2009-11-04
手機(jī)充電器 接口標(biāo)準(zhǔn) SG5 Micro-USB
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ACPL-M71T和ACPL-M72T：Avago推出高速低功耗數(shù)字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)10月29日宣布，推出二款面向油電混合動力車(HEV, Hybrid Electronic Vehicles)應(yīng)用所設(shè)計(jì)的車用級高速低功耗數(shù)字CMOS光電耦合器產(chǎn)品。
2009-11-03
ACPL-M71T ACPL-M72T 光電耦合器 CMOS LED Avago
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ACPL-M71T和ACPL-M72T：Avago推出高速低功耗數(shù)字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)10月29日宣布，推出二款面向油電混合動力車(HEV, Hybrid Electronic Vehicles)應(yīng)用所設(shè)計(jì)的車用級高速低功耗數(shù)字CMOS光電耦合器產(chǎn)品。
2009-11-03
ACPL-M71T ACPL-M72T 光電耦合器 CMOS LED Avago
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