-
芯耀輝完成A輪超5億元融資,成立不到一年已累計獲得近10億元融資
2021年5月19日,芯片IP領先企業芯耀輝科技(以下簡稱”芯耀輝”)今日宣布完成A輪超過5億元融資,在成立不到一年時間內已累計獲得近10億元融資,奠定了其在芯片IP領域頭部企業的地位。芯耀輝本輪融資由高榕資本領投,經緯中國、蘭璞創投、澳門大學發展基金會和澳門科技大學基金會跟投,老股東紅杉中國...
2021-05-20
芯耀輝 A輪融資
-
SIAC聯盟大改半導體產業格局?來中國(國際)半導體技術在線會議暨在線展
5月11日,來自美國、歐洲、日本、韓國、臺灣地區的全球65家芯片制造商與上下游廠商共同宣布,組建「美國半導體聯盟」(Semiconductors in American Coalition,SIAC),成員基本覆蓋整個半導體產業鏈——包括蘋果、高通、英特爾等美國科技巨頭,臺灣地區的臺積電、聯發科等,也加入其中,支持美國推動...
2021-05-18
SIAC聯盟 半導體產業格局
-
中國半導體產業鏈將進入高速發展通道
2020年全球半導體收入4640億美元,比2019年增長10.8%。預計今年(2021年)半導體市場將有望達到5220億美元,同比增長12.5%。中國半導體市場銷售額同比增長25.6%。其中,消費類電子、5G半導體、汽車半導體增幅強勁。科技迭代處于互聯網向物聯網、智能網聯發展的新一輪創新周期中,新能源車、5G新應用等...
2021-05-18
半導體產業鏈
-
兩所澳門頂尖高校基金與芯耀輝合作,共同促進產業和技術發展
2021年5月12日,澳珠人才發展促進會成立大會暨澳珠人才項目簽約儀式上,在珠海市和澳門特區政府領導們的見證下,芯耀輝科技作為琴澳深度合作的標桿企業與澳門兩所頂尖高校基金簽訂戰略合作協議,共促產業高速發展。 芯耀輝董事長兼聯席CEO曾克強和芯耀輝聯席CEO兼澳門董事總經理余成斌代表芯耀輝簽...
2021-05-14
澳門 高校基金 芯耀輝
-
壓感TWS陣營再添星品,NDT助力小米FlipBuds Pro探索人機交互創新
5月13日,北京小米科技有限責任公司(簡稱“小米”)發布旗下定位最高端的旗艦耳機產品——FlipBuds Pro,在降噪、音質、工藝、人機交互等方面均達到行業一流水準。
2021-05-14
壓感TWS NDT 小米 FlipBuds Pro 人機交互
-
2021年4月創新在線綜合指數簡報
5月13日,北京創新在線網絡技術有限公司正式發布2021年4月創新在線綜合指數簡報。在4月IC交易網型號搜索TOP10中,MCU類依然是市場需求最熱的IC品類,尤其是32位MCU市場熱度頗高,占據排行榜7席,其次是8位MCU;品牌方面,ST意法半導體占據7席。4月份IC市場最為關注的仍是意法半導體STM32F103C8T6,...
2021-05-13
IC交易網 MCU
-
貿澤電子與QuickLogic公司簽署全球分銷協議
2021年5月13日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與QuickLogic?公司簽署全球分銷協議,該公司是嵌入式FPGA IP、支持語音功能的超低功耗多核片上系統 (SoC) 以及終端人工智能 (AI) 解決方案開發商。根據本協議,貿澤將備貨QuickLogic基于微控制器...
2021-05-13
貿澤電子 QuickLogic 分銷協議
-
時代的眼淚:HDD終將改朝換代!SSD全閃存儲存勢不可擋
我們都知道疫情加速了數字化轉型,然而回顧這場數字化旅程的起點,即是“數據”。能夠善用數據并發揮數據的商業價值,便能從激烈競爭中脫穎而出。我們看見全球各產業中的佼佼者,為了應對今日的挑戰,無論在數據存儲系統或關鍵創新系統的建設上,都具備能夠快速吞吐數據的能力。然而對于大多數的企業...
2021-05-13
HDD SSD 存儲
-
大聯大詮鼎集團推出基于PixArt產品的多指手勢識別方案
2021年5月11日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于原相科技(PixArt)PAC7640LT + PAG7661QN的多指手勢識別方案。
2021-05-12
大聯大詮鼎 PixArt 多指手勢識別 方案
- 聚合物電容全景解析:從納米結構到千億市場的國產突圍戰
- 超300cd亮度+毫米級光域!艾邁斯歐司朗SYNIOS P2720重構車燈微光學架構
- 從存儲轉發到AI自治:以太網交換機的四階技術躍遷
- 驅動器技術全景圖:從原理到國產替代的破局之路
- 奇瑞羅姆技術共創日,共繪汽車電子未來藍圖
- 隔離式柵極驅動器核心技術全景:安全、能效與國產破局路徑
- 三新驅動西部崛起:第十三屆西部電子信息博覽會成都盛大啟幕
- EMVCo C8預認證!意法半導體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 村田開始量產村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 安規電容技術全景圖:從安全設計到國產替代突圍
- 滌綸電容技術全解析:從聚酯薄膜特性到高保真應用設計指南
- 灣芯展2025預登記啟動!10月深圳共襄半導體盛宴
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall