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通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計算的前沿
近些年來，人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展推動了芯片組技術(shù)的新進(jìn)步。與傳統(tǒng) CPU 相比，現(xiàn)在的芯片組功能更強(qiáng)大，運行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統(tǒng)設(shè)計人員帶來了難題，他們正在努力設(shè)計既能在更小的空間內(nèi)提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。
2023-11-28
碳化硅 TOLL 封裝 人工智能計算
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消除“間隙”：力敏傳感器如何推動新穎的HMI設(shè)計
我們用來與系統(tǒng)或機(jī)器交互的控制裝置已經(jīng)發(fā)生了巨大變化；從起初電話機(jī)上的旋轉(zhuǎn)撥號盤、開關(guān)，或用于開車門的實體鑰匙，曾經(jīng)粗陋的設(shè)備現(xiàn)已轉(zhuǎn)變?yōu)楦鼮闀r尚、直觀的用戶界面，讓我們能夠與機(jī)器無縫連接。這篇文章將探討人機(jī)界面（HMI）如何徹底改變我們與技術(shù)的交互模式。
2023-11-27
力敏傳感器 HMI
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第102屆中國電子展在滬隆盛開幕 打造產(chǎn)業(yè)發(fā)展合作陣地
匯聚國內(nèi)優(yōu)秀電子科技企業(yè)于一堂，備受矚目的第102屆中國電子展攜手2023中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會、2023年秋季全國特種電子元器件展覽會于11月22日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
2023-11-25
集成電路 半導(dǎo)體設(shè)備
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開幕倒計時|第102屆中國電子展11月22日將盛大開
第102屆中國電子展于2023年11月22日~24日在上海新國際博覽中心隆重舉行，本屆展會以"創(chuàng)新強(qiáng)基，應(yīng)用強(qiáng)鏈"為主題，展示區(qū)占地面積達(dá)23,000平方米，來自全國各地的600家展商與專業(yè)觀眾將匯聚上海，共同探討新時期電子行業(yè)發(fā)展的最新態(tài)勢。本次展會融合展、會、賽三位一體，整體發(fā)力，促進(jìn)電子信息領(lǐng)域...
2023-11-24
先導(dǎo)元器件 集成電路 半導(dǎo)體設(shè)備 SMT智能制造 特種電子
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魏少軍：國產(chǎn)替代不是低水平代名詞，杜絕芯片業(yè)“精神分裂式”內(nèi)卷
11月10日，第29屆中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，深入探討當(dāng)前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設(shè)計業(yè)面臨的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。
2023-11-23
國產(chǎn)替代 芯片
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ST:不止于“芯”,半導(dǎo)體業(yè)如何為ESG可持續(xù)發(fā)展賦能
碳中和、環(huán)保、ESG（環(huán)境、健康和安全）已經(jīng)成為社會關(guān)注的重要話題，日趨嚴(yán)格的法律法規(guī)令一些企業(yè)感到凌亂，擔(dān)心成為利潤的碎鈔機(jī)；另一方面，高耗能、耗水的芯片公司要想進(jìn)入綠色供應(yīng)鏈或獲得融資，良好的ESG形象勢在必行。為此，這幾年很多大公司設(shè)立了可持續(xù)發(fā)展方面的主管，或者公司CEO親自兼...
2023-11-23
ESG 芯片 碳中和 ST
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高通公司中國區(qū)董事長孟樸：在邊緣側(cè)賦能下一輪數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮
11月5日，第六屆中國國際進(jìn)口博覽會盛大開幕。高通公司中國區(qū)董事長孟樸在當(dāng)天舉辦的第六屆虹橋國際經(jīng)濟(jì)論壇——“智能科技與未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”分論壇上，發(fā)表題為《在邊緣側(cè)賦能下一輪數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮》的主旨演講。此次論壇由工業(yè)和信息化部、商務(wù)部共同主辦，聚焦以人工智能、信息技術(shù)為代表的戰(zhàn)略性新興...
2023-11-23
高通 邊緣側(cè) 數(shù)字化
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高通高級副總裁卡圖贊：手機(jī)市場仍在緩慢復(fù)蘇 第三代驍龍8適逢其時
半導(dǎo)體核心零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備不可或缺的組成部分，與半導(dǎo)體材料、EDA軟件共同支撐著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計、制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，從而為全球經(jīng)濟(jì)的數(shù)字化進(jìn)程提供了重要支撐。盡管半導(dǎo)體核心零部件的市場規(guī)模相對較小，但它們在決定半導(dǎo)體設(shè)備的核心構(gòu)成、主要成本以及優(yōu)質(zhì)性能方面卻扮演著至關(guān)重...
2023-11-23
高通 手機(jī)市場 驍龍8
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臺積電張忠謀：芯片制造合作才能加快創(chuàng)新
全球晶圓代工龍頭臺積電創(chuàng)辦人張忠謀表示，美中科技緊張加劇，將拖慢全球芯片業(yè)，“脫鉤”最終可能傷害所有人。他認(rèn)為合作才能加快創(chuàng)新，無奈世界各國似乎對彼此充滿怨言，令他格外憂心。
2023-11-23
臺積電 芯片制造
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