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無線測(cè)試，如何均衡完整性、速度和預(yù)算？
無論是移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)還是工業(yè)射頻(RF)應(yīng)用，整個(gè)世界都仰賴于無線的運(yùn)作。因此，無線測(cè)試比以往任何時(shí)候都更重要。但如何均衡完整性、速度和預(yù)算呢？測(cè)試工程師應(yīng)該采用一種合適的方法來管理多方面的折衷因素，并針對(duì)特定情形找出最合適的解決方案。
2017-02-23
測(cè)試 測(cè)試工程師 無線測(cè)試
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Xilinx發(fā)布射頻級(jí)模擬技術(shù)，實(shí)現(xiàn)5G無線顛覆性技術(shù)突破
All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布通過在其16nm全可編程（ All Programmable）MPSoC 中集成射頻（RF）級(jí)模擬技術(shù)，面向5G無線實(shí)現(xiàn)顛覆性的集成度和架構(gòu)突破。
2017-02-22
Xilinx 模擬技術(shù) 射頻技術(shù)
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Molex全新PB3遠(yuǎn)程模塊提供快速簡(jiǎn)便的解決方案
Molex公司推出SST??IP67?PB3遠(yuǎn)程模塊，該器件是具有on-board?PROFIBUS*和以太網(wǎng)通信端口的鏈接器件，針對(duì)為Rockwell?Logix控制器(Compact Logix,?Control Logix,?Soft Logix?等)增添PROFIBUS主從連通性提供了快速簡(jiǎn)便的解決方案。
2017-02-21
Molex 遠(yuǎn)程模塊
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圖解中國(guó)傳感器行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及運(yùn)行態(tài)勢(shì)
傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感受到被測(cè)量的信息，并能將感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號(hào)或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求，其功能實(shí)現(xiàn)主要由敏感元件、轉(zhuǎn)換元件、變換電路和輔助電源四部分合力完成的。
2017-02-21
傳感器 行業(yè)現(xiàn)狀 運(yùn)行態(tài)勢(shì) 中國(guó)
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三大招幫你實(shí)現(xiàn)CAN總線節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的可靠性
CAN總線通訊已經(jīng)從汽車電子行業(yè)逐漸向各行各業(yè)鋪開使用了，例如軌道交通、礦井監(jiān)控等。在設(shè)計(jì)CAN總線接口電路時(shí)需要注意哪些問題呢？
2017-02-20
CAN總線 節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì) 可靠性
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元器件可靠性篩選的次序是由什么決定的？
元器件是整機(jī)的基礎(chǔ)，它在制造過程中可能會(huì)由于本身固有的缺陷或制造工藝的控制不當(dāng)，在使用中形成與時(shí)間或應(yīng)力有關(guān)的失效。為了保證整批元器件的可靠性，滿足整機(jī)要求，必須把使用條件下可能出現(xiàn)初期失效的元器件剔除。
2017-02-17
元器件 可靠性 失效 通用領(lǐng)域
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PT100溫度傳感器的正溫度系數(shù)補(bǔ)償
溫度是非常重要的物理參數(shù)，熱電偶和熱敏電阻(RTD)適合大多數(shù)高溫測(cè)量，但設(shè)計(jì)人員必須為特定的應(yīng)用選擇恰當(dāng)?shù)膫鞲衅鳌１疚幕仡櫫送ㄓ脺囟葌鞲衅鞯闹饕匦裕攸c(diǎn)介紹RTD PT100溫度傳感器，并提供了一種簡(jiǎn)單的方法對(duì)PT100輸出信號(hào)進(jìn)行線性化處理和調(diào)理。
2017-02-17
溫度傳感器 RTD 鉑
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不知道5G？不知道5G優(yōu)勢(shì)？看這里！
5G是第五代移動(dòng)通信技術(shù)，4G到5G時(shí)代，單位比特的傳輸成本降低了1000倍，那么我們也希望電信設(shè)備價(jià)格也降低1000倍，成本是決定運(yùn)營(yíng)商在數(shù)據(jù)時(shí)代能否盈利的關(guān)鍵。
2017-02-15
5G 4G 通訊廣電
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借助硬件加速仿真將DFT用于芯片設(shè)計(jì)
可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 在市場(chǎng)上所有的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 工具中是最不被重視的，縱然在設(shè)計(jì)階段提高芯片的可測(cè)試性將會(huì)大幅縮減高昂的測(cè)試成本，也是如此。最近的分析數(shù)據(jù)表明，在制造完成后測(cè)試芯片是否存在制造缺陷的成本已增至占制造成本的 40%，這已達(dá)到警戒水平。
2017-02-15
芯片設(shè)計(jì) 硬件仿真 DFT
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