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第三講：CMOS雙平衡混頻器設計實例講解
CMOS技術低價格、低功耗以及易于集成等特點使得射頻集成電路向著高集成度、高性能和低功耗低成本的的趨勢發展。目前的全集成CMOS混頻器也是種類繁多，本文采用TSMC的0．25μm CMOS管模型設計了一種有源Gilbert結構雙平衡混頻器，可滿足當前大部分無線通信的要求。
2013-07-20
混頻器 CMOS 雙平衡混頻器
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機上WIFI技術：“空中上網”可不是空想
如果在飛機上也上網發郵件刷微博，無疑給枯燥的旅途注入了一股新鮮感，而機上WIFI技術讓這一期望變成了現實。那么飛機上的無線網絡與陸地的無線網絡又有何異同？會不會影響到航空安全？本文都將一一解答。
2013-07-18
WIFI 無線 飛機 機上WIFI
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Celestica為飛兆半導體頒發2012年度總體擁有成本供應商獎
2012年全年，飛兆半導體憑借其響應能力和度量性能提供了出色的支持，幫助Celestica提升了其供應鏈的效率、速度和靈活性。由此，Celestica為供應商飛兆半導體頒發2012年度總體擁有成本供應商獎。
2013-07-17
飛兆半導體,總體擁有成本供應商獎,TCOOTM
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Yazaki授予Molex年度環保供應商獎項
6月5日世界環境日舉辦的年度頒獎典禮，Molex在連接類別中勝出，Yazaki在授予Molex年度環保供應商獎項。Molexr的ecocare項目在全球實施，致力于承擔全球環境責任，努力最大限度地減少業務運營對環境的影響。
2013-07-17
Molex,年度環保供應商獎,Yazaki
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Xilinx全新架構UltraSCALE：在FPGA中加入重要ASIC技術
近日，Xilinx發布了兩則重要消息：一是首款20nm FPGA投片，另一個則是其宣布采用的一種全新的架構——UltraSCALE，在FPGA中加入重要的ASIC技術，并會按重要客戶的需求來預設計，這將給業界高端芯片帶來一次重組與洗牌。
2013-07-17
FPGA UltraSCALE 邏輯器件 可編程邏輯 Xilinx
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Xilinx全新架構UltraSCALE：在FPGA中加入重要ASIC技術
近日，Xilinx發布了兩則重要消息：一是首款20nm FPGA投片，另一個則是其宣布采用的一種全新的架構——UltraSCALE，在FPGA中加入重要的ASIC技術，并會按重要客戶的需求來預設計，這將給業界高端芯片帶來一次重組與洗牌。
2013-07-17
FPGA UltraSCALE 邏輯器件 可編程邏輯 Xilinx
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MXCHIP物聯網技術與方案應用研討會圓滿結束
MXCHIP在“2013 MXCHIP物聯網技術與方案應用研討會”現場，介紹了嵌入式Wi-Fi的技術優勢、產品特點等，認為在未來的10年，IOE將會有超過500億的設備需要接入到Internet，同時會產生近100萬億元的商機；嵌入式Wi-Fi將成為物聯網的最主要網絡接入技術；MXCHIP提供高穩定、低成本、低功耗的無線模塊產品...
2013-07-16
MXCHIP,物聯網技術,嵌入式Wi-Fi
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如何實現可靠、高效的八天線LTE測試
目前已有一些LTE社區開始采用八天線技術以實現更高的性能，而這些先進的技術將使測試方法的選擇變得更加重要，對測試系統的要求也越來越具挑戰性且越來越苛刻，因此，我們需要了解LTE所使用的天線技術，從而實現可靠和高效測試…
2013-07-16
LTE 射頻 天線 測試 八天線
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第二講：三極管混頻器的電路組態及技術指標
第一講中我們分析了混頻器的工作原理，而混頻器一般可以分為三極管混頻器、場效應管混頻器、模擬乘法器構成的混頻器以及基于混頻二極管非線性元件構成的混頻器。接下來我們將對比分析三極管混頻器的幾種電路組態及其優缺點，并講解三極管混頻器的幾個主要的技術指標。
2013-07-13
三極管 混頻器 混頻 三極管混頻器
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