-
Power Integrations完成收購CT-Concept Technologie AG
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司近日宣布已完成對CT-Concept Technologie AG的收購,自5月1日起生效。
2012-05-09
高壓驅動 驅動電壓 IGBT 模塊
-
Digi-Key在其19家國際網站推出電子在線社區TechXchange
全球知名的電子元件經銷商Digi-Key 公司今天宣布在 Digi-Key 19家國際網站上推出 TechXchange 論壇。TechXchange 是一個面向電子行業的在線社區,設計工程師、學生、教研人員及專業人士都可通過論壇交流創意,獲得關于電子方面的免費專業建議。
2012-05-09
TechXchange 在線社區 Digi-Key
-
更低功耗、更高隔離電壓 Avago推出新型5MBd數字光電耦合器
通信、工業和消費應用領域提供模擬接口零部件的領先級供應商Avago Technologies (Nasdaq: AVGO) 宣布推出ACPL-M21L/021L/024L/W21L/K24L光電耦合器產品系列。相較于市場上其他相近的5MBd產品,這些光電耦合器的功耗更低。ACPL-x2xL光電耦合器面向滿足使用者對于低功耗、更高隔離電壓、更好共模抑制(...
2012-05-09
Avago 5MBd 數字光電耦合器
-
我國關鍵電子元器件發展亟待突破“瓶頸”
制造LED芯片所使用的金屬有機物化學氣相沉積(MOCVD)設備主要由德國和美國兩家公司供貨,生產觸摸屏所用的玻璃基板主要由美國和日本的幾大廠商控制,有機半導體發光器件的發光材料專利主要掌握在日本與韓國廠商的手中。
2012-05-09
關鍵 電子 元器件
-
存在串擾時的一種創新抖動分離方法
串行數據標準持續迅猛發展,大幅度改善了PC和服務器系統的性能。測試這些更高速的標準、找到抖動證據,對長期穩定性及在設計中實現優異的誤碼率(BER)目標至關重要。為高效進行分析,首先要選擇適當的儀器,很好地了解儀器噪聲、上升時間及三階諧波性能、四階諧波性能、五階諧波性能等因素。
2012-05-09
串擾 抖動 分離
-
美商傳威針對智能手機推出USB、HDMI和DisplayPor集成解決方案HDmobile
美商傳威近日推出的HDmobile?收發器IC為智能手機和平板電腦提供了一個單通路解決方案,減少芯片對寶貴空間的占用,並同時提供超高速數據和視頻傳輸能力。HDmobile IC整合了USB、HDMI和DisplayPort接口,用一根電纜即可提供超高速數據連接和高清視頻傳輸功能。HDmobile用世界一流的集成技術將行業領...
2012-05-09
美商傳威 TranSwitch HDmobile USB HDMI DisplayPor
-
LED應用市場投資升溫 2012高工LED展推創新大獎
近日,高工LED產業研究所(GLII)發布的一季度國內LED投資報告顯示,今年一季度國內LED產業投資總額創出自2010年以來的新低,相比2010年一季度縮水492億元。從細分領域來看,LED照明應用領域成為投資主流,從投資規模來看,占到整體投資額的49%。
2012-05-08
高工 LED展
-
Vishay發布4款新型D/CRCW e3厚膜片式電阻的工程設計包
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出4款通過AEC-Q200認證的D/CRCW e3厚膜片式電阻的新型工程設計套件。套件可幫助設計者選擇最適合其應用的電阻,提供0402、0603、0805和1206外形尺寸及一系列的可選阻值,同時樣片封裝在卷帶條并附有單獨的標簽。
2012-05-08
Vishay D/CRCW e3 厚膜片式電阻
-
得益于鍺化硅工藝,力科LabMaster 10 Zi產品線拓展為65GHz ——100GHz實時帶寬也已在力科產品發布日程表中
力科公司先前發布的60GHz實時模擬帶寬的LabMaster 10 Zi產品線拓展為65GHz,而且基于LabMaster 10Zi平臺的100GHz實時帶寬示波器研發的日程表。65GHz的實時模擬帶寬得益于8HP鍺化硅芯片組所表現出來的超出預期的優秀性能。力科示波器基于硅芯片的帶寬優勢得益于多年針對被廣泛使用的、主流的、商用的...
2012-05-08
力科 LeCroy 鍺化硅 DBI
- 從數據中心到邊緣:Supermicro模塊化服務器解決方案覆蓋全場景AI負載
- Abracon推出五款緊湊型GNSS天線:峰值增益最高5.0 dBic,兼容四大衛星系統
- 提升電源密度新選擇:東芝100V MOSFET助力高效DC-DC轉換器設計
- 為汽車HMI而生:艾邁斯歐司朗AS8580通過ASIL B認證,集成SPI接口簡化設計
- 加速產品上市:Melexis新型電機驅動芯片大幅降低軟件依賴,配置效率提升
- 振動器核心技術突破:國產驅動IC的挑戰與機遇
- 強強聯合:羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
- 精于微智于芯:盛思銳傳感器微型化技術成果集中亮相
- 迅鐳激光亮相第二十五屆中國工博會,國際客商聚焦中國激光智造實力
- 電磁蜂鳴器全球格局:國內外廠商競爭力分析
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall