最大電流為2mA，最小絕緣電壓為3750Vrms- 最小共模瞬態(tài)免疫額定值為±15kV/µs
- 采用8引腳DIP封裝，尺寸為9.7mmx6.4mmx3.7mm
- 電源電壓為15V~30V
- 工業(yè)逆變器，AC/DC伺服系統(tǒng)，感應(yīng)加熱系統(tǒng)
- 工廠自動(dòng)化設(shè)備和其它需要高輸出電流驅(qū)動(dòng)級的應(yīng)用
Toshiba推出了一系列的超低功耗光耦合隔離器，設(shè)計(jì)用來驅(qū)動(dòng)需要輸出電流高達(dá)±6.0A的IGBT和功率MOSFET。新的驅(qū)動(dòng)器IC光耦合器TLP358系列適合用于工業(yè)逆變器，AC/DC伺服系統(tǒng)，感應(yīng)加熱系統(tǒng)，工廠自動(dòng)化設(shè)備和其它需要高輸出電流驅(qū)動(dòng)級的應(yīng)用中。
TLP358在-40ºC~100ºC的溫度范圍內(nèi)保證性能，同時(shí)高溫型TLP358H系列專為溫度范圍為-40ºC~125ºC設(shè)計(jì)。兩個(gè)耦合器分別為TLP358F和TLP358HF型號，提供最低漏電和8mm的徑向間隙距離。
所有新的耦合器運(yùn)行最大電流為2mA，最小絕緣電壓為3750Vrms。最小共模瞬態(tài)免疫額定值為±15kV/µs。一個(gè)集成的欠壓鎖定(UVLO)功能保護(hù)免受故障情況，可能引起電壓低于所需的閾值，以保持低電阻狀態(tài)下的IGBT。
新的耦合器采用8引腳DIP封裝，尺寸為9.7mmx6.4mmx3.7mm，電源電壓為15V~30V。
