產(chǎn)品特性：
致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布推出PCI Express® （PCIe®）Gen2 系統(tǒng)互連交換解決方案系列。該系列具有業(yè)界最先進(jìn)的交換架構(gòu)，支持多主通信和嵌入式應(yīng)用的多域數(shù)據(jù)和控制平面連接。這些新的 PCIe Gen2 解決方案為系統(tǒng)架構(gòu)的多主系統(tǒng)提供了前所未有的設(shè)計靈活性，幫助 IDT 的客戶加快產(chǎn)品上市時間。
- 支持多主通信和嵌入式應(yīng)用的多域數(shù)據(jù)和控制平面連接
- 單片器件支持多個 PCIe 域和根聯(lián)合體
- 采用 IDT 智能電源技術(shù)
- 服務(wù)器，嵌入式和通信系統(tǒng)
致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布推出PCI Express® （PCIe®）Gen2 系統(tǒng)互連交換解決方案系列。該系列具有業(yè)界最先進(jìn)的交換架構(gòu)，支持多主通信和嵌入式應(yīng)用的多域數(shù)據(jù)和控制平面連接。這些新的 PCIe Gen2 解決方案為系統(tǒng)架構(gòu)的多主系統(tǒng)提供了前所未有的設(shè)計靈活性，幫助 IDT 的客戶加快產(chǎn)品上市時間。
新的交換解決方案基于 IDT 分區(qū)交換架構(gòu)，可以用單片器件支持多個 PCIe 域和根聯(lián)合體（Root Complex），實現(xiàn)針對隨時資源共享和負(fù)載平衡的 PCIe 槽和 I/O 外設(shè)的動態(tài)分配。此外，新的 IDT 架構(gòu)支持前所未有的 8 個非透明橋接（Non-transparent Bridging, NTB）功能，以實現(xiàn)根聯(lián)合體（Root Complex）的隔離、故障轉(zhuǎn)移支持和 PCIe 域之間處理器間的通信。
該架構(gòu)還利用豐富的 IDT 硅計時產(chǎn)品集成了業(yè)界唯一的 PCIe 交換解決方案，提供多個時鐘域的隔離，包括支持多個擴頻時鐘（spread spectrum clocking, SSC）域。憑借其他獨特的功能差異，包括域內(nèi)和跨域多播能力、兩個直接內(nèi)存訪問（Direct Memory Access， DMA）功能和支持儀器 PCIe eXtension（PXIe），新的 IDT 交換系列產(chǎn)品為嵌入式系統(tǒng)的多主通信提供了無與倫比的支持。
市場研究公司 Linley Group 高級分析師 Jag Bolaria 表示：“ PCIe 將超越服務(wù)器應(yīng)用，擴展至嵌入式和通信系統(tǒng)，為客戶提供更靈活的可升級性和更強大的功能，甚至實現(xiàn)更廣的應(yīng)用范圍。隨著 PCIe 擴展至多主通信和嵌入式應(yīng)用，IDT 正擴展其器件產(chǎn)品組合以滿足這些新興市場的需求。”
新系列 PCIe Gen2 系統(tǒng)互連交換解決方案采用 IDT 智能電源技術(shù)，顯示了公司的混合信號設(shè)計專長，相比同樣配置的交換器可降低 35% 的功耗。此外，新器件還提高了設(shè)計靈活性，使封裝尺寸降低了 70%，與類似通道和端口配置需要的板空間相仿。
IDT 公司企業(yè)計算部副總裁兼總經(jīng)理 Mario Montana 表示：“通過與戰(zhàn)略客戶的緊密合作，IDT 繼續(xù)為通信和嵌入式應(yīng)用提供量身定制的解決方案。我們非常高興在 PCIe 交換領(lǐng)域如分區(qū)交換架構(gòu)和支持多播的新架構(gòu)等”多個第一”的基礎(chǔ)上，為多主系統(tǒng)提供最全面的解決方案。我們相信，我們的新架構(gòu)不僅提供豐富的功能，還是最低功耗的解決方案，可以為我們的客戶提供最顯著的功耗和空間節(jié)省。”
新系列由針對數(shù)據(jù)和服務(wù)平面流量及控制平面流量的 7 個器件組成。高性能數(shù)據(jù)流量解決方案包括一個 32 通道和 8 端口器件，以及一個 24 通道、6 端口器件。針對控制平面流量的器件包括32、24、16和12 端口器件，以及各種配置的 24、16、12 端口器件。
供貨
新的互連解決方案系列目前已經(jīng)提供樣品，將在 2010 年第一季度正式供貨。每個器件都將有專門的評估和開發(fā)套件用于器件測試和分析及系統(tǒng)仿真。每個套件包括一個具有代表性的上行和下行連接的硬件評估板，以及 IDT 開發(fā)的基于 GUI 的軟件環(huán)境，幫助設(shè)計人員調(diào)整系統(tǒng)和器件配置，以滿足系統(tǒng)要求。新的 IDT PCIe 解決方案采用 19mm 和 23mm 球柵陣列（BGA）封裝。欲了解更多信息，包括具體供貨日期，請訪問 www.IDT.com/go/pciexpress。
