【導讀】服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年4月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第一季度財務數(shù)據(jù)。
2024年4月17日，中國 – 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年4月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第一季度財務數(shù)據(jù)。
在公司網(wǎng)站www.st.com公布財務數(shù)據(jù)后，意法半導體隨即將發(fā)布財報新聞稿。
意法半導體將在2024年4月25日北京時間下午3:30舉行電話會議，與分析師、投資者和記者討論2024年第一季度財務業(yè)績和2024年第二度業(yè)務前景。
登錄意法半導體官網(wǎng)https://investors.st.com可以收聽電話會議直播(僅收聽模式)，2024年5月10日前，可以重復收聽。
關(guān)于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設(shè)備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設(shè)備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和(在范圍1和2內(nèi)完全實現(xiàn)碳中和，在范圍3內(nèi)部分實現(xiàn)碳中和)。
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