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Molex公司推出iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔銅纜和光纖互連系統
Molex公司宣布推出iPass+? 產品系列的最新成員iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔銅纜和光纖互連系統，以單個組件支持12通道可插撥數據傳輸，數據速率高達120Gbps。這款雙切換卡 (paddle-card)系統被采納為InfiniBand* CXP 12x QDR標準，同時還獲IEEE 802.3ba用作 100Gb 以太網標準，支持10路10Gbps數...
2011-03-21
Molex iPass 高速通道 CXP
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日本地震帶來國內鋁電解電容器行業的兩方面影響
日本地震對國內電子行業的受益行業是被動元器件行業：其中江海股份、順絡電子和法拉電子三家公司直接受益；智能終端配套行業可能因為閃存的短缺而降低短期終端需求，但是不改變智能終端行業的中長期趨勢；部分關鍵電子原料來自日本，其供給緊張或將影響國內相關公司業績的釋放。
2011-03-18
日本 地震 被動元器件 電容器
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Si51x系列:Silicon Labs發布晶體振蕩器產品
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories ，今日宣布推出新型晶體振蕩器(XO)和壓控晶體振蕩器(VCXO)系列產品。該系列產品頻率可高達250MHz，具有良好的抖動性能、可有效降低系統成本和設計復雜性，非常適合高性能和成本敏感型應用。新型Si51x XO/VCXO頻率靈活，適用于網絡、通信、存儲...
2011-03-18
Si51x系列 Silicon Labs 晶體振蕩器
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移動互聯網深化發展 未來呈現三大趨勢
三網融合的破冰和物聯網概念的興起進一步推動設備改造和多媒體業務通信及運營，刺激產業鏈相關企業在二級資本市場受熱捧，本土移動互聯網企業運營模式受資本市場認可。中國移動互聯網在行業摸索及企業參與中穩步前行。
2011-03-17
移動互連 互聯網 互連技術 物聯網 通信 多媒體
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電線電纜行業受重點扶持 銷售將年增8%
協會起草的《電線電纜行業“十二五”發展規劃》要求，“十二五”期間，電線電纜行業的銷售規模將年均增長約為4%-8%。
2011-03-17
電線電纜 電線電纜行業 互聯技術
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ERmet ZDplus系列：ERNI電子推出適用于高速設計的連接器
ERNI電子發布了全新開發的高速差分板對背板電氣連接器系統。此新產品乃ERmet ZD? 系列的增強版。ERmet ZD? 系列能夠在3-10千兆比特/秒的應用中提供可靠的差分解決方案，因而在電信和電腦工業中獲得很高的市場接受度；而新的ERmet ZDplus? 高速差分連接器系統每秒可提供超過25千兆比特的數據傳輸速度。
2011-03-17
ERmet ZDplus系列 連接器 ERNI 連接器
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ERmet ZD系列：ERNI電子新推出高速連接器
ERNI新推出的ZDHD連接器乃傳遞高速差分信號的子卡對背板連接器，也是標準ERmet ZD連接器系列的高密度延伸版。其經優化的底盤可改善電氣特性，同時提供高達25 Gbit/s的數據傳輸率。
2011-03-16
連接器 ZD ERIN PCB
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端子的電鍍與檢驗
電鍍：是金屬電沉積過程的一種，指簡單金屬離子或絡離子通過電化學方法在固體(導體或半導體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面，從而獲得一金屬層的過程。
2011-03-16
端子 連接器 端子的電鍍
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Molex展示高速、高密度Impact?連接器系統
在上海舉辦的2011年慕尼黑電子展 (electronica & Productronica China 2011) 展覽會上， Molex公司將展示其Impact?連接器系統的最新成員。Molex的Impact產品能夠滿足市場對高速、高密度連接器的需求，并提供最佳的信號完整性和設計靈活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器...
2011-03-15
Molex Impact? Impact?連接器系統
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