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直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較
目前國內，針對脈沖電鍍Cu的研究主要集中在冶金級電鍍和印刷電路板（PCB）布線方面，幾乎沒有關于脈沖電鍍應用于集成電路Cu互連的文獻報道。而在集成電路（IC）制造采用的是成熟的直流電鍍工藝。ＰＣＢ中線路的特征尺寸約為幾十微米，而芯片中Cu互連的特征尺寸是１μｍ，因此對亞微米級厚度Cu鍍層的...
2010-08-24
電鍍 互連線 Cu互連 Cu鍍層
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容差模擬電路的軟故障診斷
本文提出了容差模擬電路軟故障診斷的小波與量子神經網絡方法，利用MonteCarlo分析解決電路容差問題，又利用小波分析，取其能反映故障信號特征的成分做為電路故障特征，再輸入給量子神經網絡。不僅解決了一個可測試點問題，并提高了辨識故障類別的能力，而且在網絡訓練之前，利用主元分析降低了網絡...
2010-08-24
容差模擬電路 量子神經網絡 小波變換
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MEMS：物聯網核心技術所在
傳感器、無線、通信、云計算、信息安全、電源等技術都可謂是物聯網的關鍵技術。但什么才是物聯網核心技術所在呢？來看看MEMS是如何成為核心，主要原因在于物聯網特別是無線傳感器網絡對物理尺寸的敏感。
2010-08-24
物聯網 無線傳感器 集成電路
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物聯網產業發展不是炒出來的
自2009年以來，發展迅速的物聯網引起了萬眾的矚目，物聯網產業在這種目光下也由炒作慢慢走向成熟，行業對物聯網人才的需求也在不斷增大。目前國內許多高校都在積極申辦物聯網專業，以滿足未來相關人才的需求；各地政府對物聯網的發展熱情更是居高不下，紛紛籌資建設物聯網產業園，大批物聯網產業相...
2010-08-24
物聯網 股市 應用創新
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片式電容及其應用
為了滿足電子設備的整機向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向發展的需要，片式電容本身也在迅速地發展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術不斷進步，材料不斷更新，輕薄短小系列產品已趨向于標準化和通用化。本文講述片式電容及其應用
2010-08-23
片式電容 片式疊層 陶瓷介質
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中國電子元器件產業風頭勁，創新重點緊盯戰略性新興產業
從“保增長”的2009年進入“調結構”的2010年，戰略性新興產業就被人們給予越來越多的期望。新能源、新材料、節能環保、信息網絡等為代表的新興產業方向的有關行業已被股市輪流熱炒了一個遍，也是一百多家新興產業類上市公司中報使用最頻繁的詞匯。這其中，元器件行業部分上市企業的表現令人刮目相看，...
2010-08-23
電子元器件 西部電子展 成都 CD2010
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Molex推出業內最小型的SMT板對板連接器
Molex Incorporated 推出其新型的SlimStack板對板連接器系列，間距0.40mm，插配高度0.70mm，寬度2.60mm。與目前市場上任何類似產品相比，該新型連接器具有更佳的節約總體空間和可靠電氣接觸綜合性能。
2010-08-23
連接器 電氣特性 集成電路
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泰科宣布推出全新增強型QSFP++表面貼裝連接器
近日，泰科電子宣布推出全新增強型QSFP++表面貼裝連接器，能夠為40Gb/s InfiniBand及以太網(4x10Gb/s)標準應用提供卓越電氣性能。
2010-08-20
泰科 QSFP++ 連接器
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英特爾宣布收購德州儀器電纜解調器業務
據國外媒體報道，英特爾當地時間周一宣布，該公司將收購德州儀器旗下電纜調制解調器產品線，以擴展消費電子芯片業務。
2010-08-19
電纜 調制解調器 英特爾
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