【導讀】IC的集成度越來越高，但唯獨ESD防護功能無法集成，卻變得更為敏感。因此對于IC的ESD防護也十分重要且必不可少。本文將講解基于TE的ESD靜電防護產品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護設計。
智能手機，平板電腦的功能日益強大，IC 的集成度越來越高，如今的 IC 似乎有把任何功能集成的趨勢，但唯獨ESD防護功能無法集成，而且變得更為敏感。這樣獨立于 IC 之外的分離式ESD器件就變得極為重要和必不可少。大屏幕的智能手機卻沒有更大的PCB面積，因此在面積有限的空間內小尺寸的陣列器件有著很大的優(yōu)勢：
單個器件實現(xiàn)多路信號線的ESD防護，尤其適合于USB3.0，HDMI 等高速多線對接口電路的ESD防護；
●Flow-through 的焊盤設計，簡化高速差分信號線對的布線實現(xiàn)差分阻匹配；
●相較于多個單路ESD器件，減小占板面積和布板難度；
●TE mini array 陣列相對于標準陣列，尺寸更小，卻有著優(yōu)秀的ESD防護能力；
●TE的ESD靜電防護系列產品中除了標準封裝產品外，還包含兩顆 mini array 產品，分別為單向4 通道和6 通道產品，尤其適合如USB3.0，HDMI1.4，Lightning 等高速接口；
●TE 的mini array 產品 4 通道產品外觀尺寸為 2*0.6*0.38mm (L*W*T), 6 通道產品為2.8*0.8*0.38mm；標準4 通道產品為 2.5*1.0*0.38；
●不僅ESD 防護能力優(yōu)秀，4 通道外觀尺寸僅為標準4 通道產品的50%，對于PCB 空間有限的端口應用有著非常大的優(yōu)勢。
以USB3.0 Type A connector 和HDMI1.4 Type D connector 為例，可以通過以下方案實現(xiàn)接口的 ESD 防護。
USB3.0 基于mini SESD array 的解決方案
方案1：1pc SESD0402Q2UG + SESD0802Q4UG 實現(xiàn)USB3.0 一組high speed信號線和一組super high speed 信號線的ESD 保護
圖1：USB3.0 基于 mini SESD array 的解決方案1
方案2：1pc SESD1006Q6UG 實現(xiàn) USB3.0 全部信號線的 ESD 保護
圖2：USB3.0 基于 mini SESD array 的解決方案2
HDMI1.4 基于mini SESD array 的解決方案
方案1：2pcs SESD0802Q4UG 實現(xiàn)HDMI1.4 所有高速信號線的 ESD 保護
圖3：DMI1.4 基于mini SESD array 的解決方案1
方案2：1pc SESD1006Q6UG + 1pc 實現(xiàn) HDMI1.4 全部信號線以及 SMBUS 的 ESD 保護
DMI1.4 基于mini SESD array 的解決方案2
基于TE mini array 的ESD 解決方案，可實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸速率高達 5Gbps 信號接口20KV 的ESD 靜電防護。
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