【導讀】熱失控對電子設備的威脅日益加劇，原因在于電子設備中越來越大的功率被壓縮于愈加緊湊的空間 當中；傳統(tǒng)方法無法妥善應對這種威脅。SMD溫度保險絲提供了一種解決方案，可實現(xiàn)260°C回流 焊，又能在達到210°C時熔斷。
熱失控對電子設備的威脅日益加劇，原因在于電子設備中越來越大的功率被壓縮于愈加緊湊的空間 當中；傳統(tǒng)方法無法妥善應對這種威脅。SMD溫度保險絲提供了一種解決方案，可實現(xiàn)260°C回流 焊，又能在達到210°C時熔斷。
什么是功率半導體組件的熱失控或熱損傷：熱失控是指產(chǎn)生熱量的自增強過程導致的技術(shù)設備過熱。這種過熱通常會導致設備損壞，且經(jīng)常引發(fā)火災或爆炸。
原因
熱失控的原因多種多樣，而且其產(chǎn)生 往往是隨機的。但是電子線路中越來 越高的功率密度和小型化的趨勢無疑 是特別重要的因素。越來越多的功能 被封裝在緊湊的模塊之中，這些模塊 也因而具有較高的功耗。 即便電力電子設備中僅有輕微過電流 和很少的功率損耗，也會導致大約 200℃的高溫。 可能造成的后果：周圍組件損壞或斷 開，印刷電路板結(jié)構(gòu)損壞，或最壞的情況，引發(fā)火災。
電流增加
使用功率半導體（例如MOSFET）時，在連接狀態(tài)下，漏極-源極導通 電阻隨溫度的升高而增大，這將導致阻擋層的功率損耗增加。如果這些元件未能得到充分冷卻（高功率密度的 需要外加散熱系統(tǒng)）以熱能為形式輸出的功率損耗無法充分消散，從而進一步增大了導通電阻。這一過程逐漸加劇，最終導致組件毀壞。
如何防止短路？
散熱系統(tǒng)所消耗的能量至少應等同于其所接受的能量。熱失控過程中過電流過低，不會觸發(fā)常規(guī)熔斷器跳閘。 原則上我們可以使用熱敏斷路器或 PTC，但目前可用于印刷電路板組裝 的SMD產(chǎn)品要么過于復雜，要么完全不適合。
解決方案
SCHURTER開發(fā)并制造了內(nèi)阻最低的 SMD溫度保險絲，適用于組裝密度 最高的電力電子產(chǎn)品。這種溫度保 險絲可以在260℃的最高溫度下進行 回流焊而不會開路。因此，在運行過 程中，溫度觸發(fā)器的設置約為210℃ 。這一設計既高出正常組件溫度額定 值的范圍，又低于導致嚴重后果的限 值。無論有無電流，保險絲斷開與否 都取決于溫度。這種不可逆的溫度 保險絲能夠抵抗機械沖擊、振動、 熱沖擊、溫度循環(huán)和潮氣，且符合 AEC-Q200標準。
