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用4200A和矩陣開關搭建自動智能的可靠性評估平臺
在現代ULSI電路中溝道熱載流子（CHC）誘導的退化是一個重要的與可靠性相關的問題。載流子在通過MOSFET通道的大電場加速時獲得動能。當大多數載流子到達漏極時，熱載流子（動能非常高的載流子）由于原子能級碰撞的沖擊電離，可以在漏極附近產生電子—空穴對。
2024-12-12
矩陣開關 熱載流子
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功率器件熱設計基礎（七）——熱等效模型
有了熱阻熱容的概念，自然就會想到在導熱材料串并聯時，就可以用阻容網絡來描述。一個帶銅基板的模塊有7層材料構成，各層都有一定的熱阻和熱容，哪怕是散熱器，其本身也有熱阻和熱容。整個散熱通路還包括導熱脂、散熱器和環境。不同時間尺度下的各層溫度如下圖，溫度的紋波是由熱容決定的。
2024-12-11
功率器件 熱設計 熱等效模型
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學子專區—ADALM2000實驗：調諧放大器級—第2部分
正如我們在上一組實驗中了解到的，二階LC諧振電路通常用作放大器級中的調諧元件。如圖1所示，簡單的并聯LC諧振電路可以產生電壓增益，但需要消耗電流來驅動阻性負載。緩沖放大器（如射極跟隨器）可以提供所需的電流（或功率）增益來驅動負載。
2024-12-11
ADALM2000 調諧放大器
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功率器件熱設計基礎（六）——瞬態熱測量
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
2024-12-09
功率器件 瞬態熱測量
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功率器件熱設計基礎（五）——功率半導體熱容
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
2024-12-06
功率器件 熱容
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如何利用英飛凌MOTIX embedded power硬件機制標定小電機ECU
英飛凌MOTIX? MCU專為實現一系列電機控制應用的機電電機控制解決方案而設計，在這些應用中，小尺寸封裝和最少數量的外部組件是必不可少的，包括但不限于：車窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC風扇，發動機冷卻風扇，水泵。由于電機量產的參數的非一致性。需要對這些小電機進行產線級別標定。以...
2024-12-04
英飛凌 MOTIX 小電機ECU
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簡單的無源衰減器
衰減器與放大器相反，因為它們會降低增益，而電阻分壓器電路是典型的衰減器。給定網絡中的衰減量由以下比率確定：輸出/輸入。例如，如果電路的輸入電壓為 1 伏 (1V)，輸出電壓為 1 毫伏 (1mV)，則衰減量為 1mV/1V，等于 0.001 或減少 1,000 分之一。
2024-12-04
無源衰減器
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采用創新型 C29 內核的 MCU 如何提升高壓系統的實時性能
實時微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車和能源基礎設施系統滿足電源效率、功率密度和安全設計要求方面發揮著至關重要的作用。無論是車載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS)，這些設備都必須在惡劣環境中為時間關鍵型任務提供快速、確定性的性能。
2024-12-03
C29 內核 MCU 高壓系統
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優化簡易PCB電路板的大規模測試，提高生產效率
隨著各行業對高效完成大批量生產的需求日益增強，構建穩健的測試策略也變得至關重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產制造領域中適用的創新測試方法，力求在保障質量的前提下，實現生產效率的最優化。
2024-12-02
PCB 電路板
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