-
PolySwitch系列：泰克推出表面貼裝產(chǎn)品適用于汽車制造
泰科電子宣布其PolySwitch系列中nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS表面貼裝產(chǎn)品(SMD)已經(jīng)通過認(rèn)證，可以幫助汽車制造商達到行業(yè)安全和可靠性標(biāo)準(zhǔn)，同時降低了系統(tǒng)成本和提高了電子設(shè)計的效率和可靠性。這些汽車等級PolySwitch器件已經(jīng)通過汽車行業(yè)AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)對電子元器件所規(guī)定的指標(biāo)進行...
2010-11-10
PolySwitch系列 表面貼裝 汽車制造 電子元器件
-
DWDM通信設(shè)備的熱設(shè)計
熱設(shè)計是DWDM等高速通信系統(tǒng)設(shè)計中必須考慮的問題，設(shè)計的好壞與否直接影響到設(shè)備工作的穩(wěn)定性與可靠性。本文介紹的設(shè)計方法簡單實用，對其他設(shè)備的熱設(shè)計也有很好的借鑒作用。
2010-11-09
DWDM 熱設(shè)計 導(dǎo)熱系數(shù)
-
低壓電源熱插拔和上電順序控制
在電路板插入帶電背板時，電路板電源輸入濾波電容處于低阻狀態(tài)。從背板流向電路板的瞬態(tài)沖擊電流可能燒壞插座或板上器件，也可能瞬時拉低背板電源電壓，引起系統(tǒng)掉電復(fù)位。因此需要特別設(shè)計熱插拔控制電路以解決這些問題。
2010-11-05
熱插拔 上電順序 帶電背板
-
SOD882D：NXP發(fā)布無鉛封裝產(chǎn)品適用于對安裝和耐用性有要求的設(shè)備
恩智浦半導(dǎo)體（NXP）今天宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封裝的產(chǎn)品之一，提供多種ESD保護和開關(guān)二極管選擇。
2010-11-04
SOD882D NXP 無鉛封裝產(chǎn)品 ESD保護 開關(guān)二極管
-
加強ESD保護的技巧
ESD 器件的主要目的是提供電阻最低的接地分流路徑。在本文章中，我們將介紹各種技巧，電路板設(shè)計者可以用它們幫助自己實現(xiàn)設(shè)計所需的ESD等級，從而保證所選的ESD保護器件能夠通過在系統(tǒng)ESD測試。
2010-11-04
ESD 電路保護 LESD LGND
-
IGBT高壓大功率驅(qū)動和保護電路的應(yīng)用研究
本文主要通過對功率器件IGBT的工作特性分析、驅(qū)動要求和保護方法等討論，介紹了的一種可驅(qū)動高壓大功率IGBT的集成驅(qū)動模塊HCPL-3I6J的應(yīng)用。
2010-11-03
IGBT 高壓 大功率驅(qū)動 保護電路
-
汽車電子保護電路設(shè)計
車環(huán)境對電子產(chǎn)品而言是非常苛刻的：任何連接到12V電源上的電路都必須工作在9V至16V的標(biāo)稱電壓范圍內(nèi)，其它需要迫切應(yīng)對的問題包括負載突降、冷車發(fā)動、電池反向、雙電池助推、尖峰信號、噪聲和極寬的溫度范圍。
2010-11-02
汽車電子 保護電路 無源保護電路 敏感電路
-
鋰電池保護IC測試電路的設(shè)計
目前市場上已經(jīng)出現(xiàn)了專用的鋰電池保護板測試儀，但價格普遍偏高，并且測試時必須先將IC焊接在電路板上。因此，本文中設(shè)計了一個簡單的測試電路，借助普通的電子儀器就可以完成對鋰電池保護IC的測試。
2010-11-01
鋰電池 保護IC 測試電路
-
飛兆開發(fā)出頂部冷卻的Dual Cool封裝用于MOSFET器件
為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司 (FaIRchild SemicONductor) 開發(fā)出用于MOSFET 器件的Dual Cool封裝，Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術(shù)的頂部冷卻PQFN器件，可以通過封裝的頂部實現(xiàn)額外的功率耗散。
2010-11-01
Dual Cool封裝 MOSFET器件 PQFN器件 飛兆半導(dǎo)體
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展：七大科技領(lǐng)域融合，重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
- 全局快門CMOS傳感器選型指南：從分辨率到HDR的終極考量
- DigiKey B站頻道火出圈：粉絲破10萬大關(guān)，好禮送不停
- ADAS減負神器：TDK推出全球首款PoC專用一體式電感器
- 國產(chǎn)5G模組里程碑，移遠通信AI模組SG530C-CN實現(xiàn)8TOPS算力+全鏈自主化
- 專為高頻苛刻環(huán)境設(shè)計！Vishay新款CHA系列0402車規(guī)薄膜電阻量產(chǎn)上市
- 散熱效率翻倍！Coherent金剛石-碳化硅復(fù)合材料讓芯片能耗砍半
- 1700V耐壓破局！Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
- 重磅公告！意法半導(dǎo)體2025年Q2業(yè)績發(fā)布及電話會議時間確定
- 超級電容技術(shù)全景解析：從物理原理到選型實踐，解鎖高功率儲能新紀(jì)元
- MHz級電流測量突破：分流電阻電感補償技術(shù)解密
- 告別電壓應(yīng)力難題：有源鉗位助力PSFB效率突破
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
