【導(dǎo)讀】PCB設(shè)計(jì)中芯片與PCB互連對(duì)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是重要的，然而芯片與PCB互連的最主要問(wèn)題是互連密度太高會(huì)導(dǎo)致PCB材料的基本結(jié)構(gòu)成為限制互連密度增長(zhǎng)的因素。本文分享了高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧。
PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題，要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類(lèi)互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)，相信通過(guò)了解本文將對(duì)以后的PCB設(shè)計(jì)帶來(lái)便利。
PCB設(shè)計(jì)中芯片與PCB互連對(duì)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是重要的，然而芯片與PCB互連的最主要問(wèn)題是互連密度太高會(huì)導(dǎo)致PCB材料的基本結(jié)構(gòu)成為限制互連密度增長(zhǎng)的因素。本文分享了高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧。
就高頻應(yīng)用而言，PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的技巧有：
1、傳輸線拐角要采用45°角，以降低回?fù)p；
2、要采用絕緣常數(shù)值按層次嚴(yán)格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利于對(duì)絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場(chǎng)進(jìn)行有效管理。
3、要完善有關(guān)高精度蝕刻的PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范。要考慮規(guī)定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對(duì)布線形狀的下切（undercut）和橫斷面進(jìn)行管理并指定布線側(cè)壁電鍍條件。對(duì)布線（導(dǎo)線）幾何形狀和涂層表面進(jìn)行總體管理，對(duì)解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問(wèn)題及實(shí)現(xiàn)這些規(guī)范相當(dāng)重要。
4、突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝組件。
5、對(duì)信號(hào)過(guò)孔而言，要避免在敏感板上使用過(guò)孔加工（pth）工藝，因?yàn)樵摴に嚂?huì)導(dǎo)致過(guò)孔處產(chǎn)生引線電感。如一個(gè)20 層板上的一個(gè)過(guò)孔用于連接1至3層時(shí)，引線電感可影響4到19層。
6、要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來(lái)防止3 維電磁場(chǎng)對(duì)電路板的影響。
7、要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進(jìn)行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng)。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環(huán)境污染。
8、阻焊層可防止焊錫膏的流動(dòng)。但是，由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個(gè)板表面都覆蓋阻焊材料將會(huì)導(dǎo)致微帶設(shè)計(jì)中的電磁能量的較大變化。一般采用焊壩（solderdam）來(lái)作阻焊層。
以上就是為大家分享的PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的技巧，假如你熟悉這些方法，就能明白采用背面覆銅共面微帶設(shè)計(jì)比帶狀線設(shè)計(jì)更為經(jīng)濟(jì)，實(shí)用了。
