【導讀】一般情況下，信號電流的頻率比較低，而噪聲電流的頻率通常比較高。為降低噪聲電流，要施加遠比信號電流要大的阻抗，所以靜噪電流產生的磁通量受到的阻抗信號線接通大的鐵氧體磁珠，使得噪聲電流磁通量降低。
1、無需接地的簡單對策是必要的
利用靜噪元件內的電容器居多，通過將噪聲轉到地下，但是如果沒有穩定的接地，則沒有效果。
而鐵氧體磁珠即使不接地也可靜噪。
鐵氧體插入電線，通過收集鐵氧體所帶的磁通量的力〔μ”〕將電線產生的磁場收集到線圈內。然后通過鐵氧體的磁損耗轉換成熱量消耗鐵氧體內收集的磁能，噪聲便不會外漏。因此即使不接地，也可以靜噪。
補充
2、適用于普通噪聲和共模噪聲
普通噪聲
噪聲電流疊加于信號電流時。
一般情況下，信號電流的頻率比較低，而噪聲電流的頻率通常比較高。
為降低噪聲電流，要施加遠比信號電流要大的阻抗，所以靜噪電流產生的磁通量受到的阻抗信號線接通大的鐵氧體磁珠，使得噪聲電流磁通量降低〔＝噪聲電流降低〕。
與BLM具有同等作用！
共模噪聲
方向和相位不同的電流「差動電流」時。
電流方向相反，噪聲和2根電線受到同樣影響時。
這種情況下，2根電線都接通鐵氧體磁珠，信號電流產生的磁通量互相抵消，所以完全不受阻抗影響。另一方面，噪聲電流產生的磁通量不能夠完全抵消，所以受到鐵氧體的阻抗影響降低（＝噪聲電流減弱） 。此外，因受到信號電流的影響較小，所以對于不想減緩波形等也有作用。
和DLP/DLW具有同等作用！
3、可加裝
無需變更基板。在即將量產時可采取措施。
在功能方面，SMD元件片狀鐵氧體磁珠（片狀EMIFIL？ BLM系列）和片狀共模扼流線圈（DLW/DLP）能發揮同等作用。較大的差異是沒有安裝基板的必要。也就是，在最后階段具有可簡單安裝的優勢。
靜噪對策一般先在SMD元件上實施。
但是，最終階段如果有不能解決的情況出現，則使用鐵氧體磁珠等加裝元件。
