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EMC安規(guī)

優(yōu)化PADS系列產品的復雜設計，且看IC封裝和PCB設計怎么表現(xiàn)

電子設計越來越復雜，設計過程需要考慮的因素也越來越多。想要設計出系統(tǒng)性能最佳，必須協(xié)同設計IC封裝，以及電路板的能力。本文就介紹了PADS系列產品的優(yōu)化系統(tǒng)設計，及其優(yōu)化的系統(tǒng)流程。

2015-07-27

PCB協(xié)同設計 IC封裝 PADS系列電路板

減少引腳數(shù)量還能改進PCB設計的“秘密”——裸露焊盤

如何能夠實現(xiàn)在很多電源連接時還能減少引腳接地數(shù)量？在降低熱電阻的同時，還能改進PCB設計？本文就來解析使用裸露焊盤和打地線的方式來改進PCB設計性能，同時還能有效的減少引腳數(shù)量。

2015-07-24

PCB設計 DAC 電流環(huán)路裸露焊盤引腳

從抗浪涌思維出發(fā)：EMC前級電路如何設計

EMC試驗通常實踐性很強，但如果我們掌握一些基本原理，在設計EMC前級電路時，將更有方向進行試驗，從而縮短項目開發(fā)的時間。本文章結合了一個簡單的實例，從浪涌試驗的角度介紹了前級電路器件選型和典型電路，在以后的文章中我們將繼續(xù)更深入的探討抗浪涌電路相關內容，并從其他EMC性能指標的角度來...

2015-07-24

抗浪涌 EMC 前級電路

詳解反激式開關電源的電磁兼容性設計

設計開關電源的種類復雜多樣化，但是如果設計一個成本低、通用性、高效率的開關電源實屬不易。本文就詳細解析具有電磁兼容性的反激式開關電源的電路設計。下面請看小編對反激式開關電源設計的詳細步驟。

2015-07-22

開關電源電磁兼容性反激式開關電源電路設計

專家預言：EMC設計技術的可行性預測分析

伴隨著信息技術的應用日益廣泛，電磁兼容問題也成為裝備和系統(tǒng)面對的焦點話題，經專家驗證，EMC問題越早發(fā)現(xiàn)，就能夠降低成本，會出現(xiàn)更多可行性方案來解決EMC問題。

2015-07-21

EMC設計電磁兼容預測分析法

PCB專家專場——DDX系列之derating

時序一直都是相對復雜的，而DDR2和DDR3時序設計時還有個叫derating的東西，暈！什么是derating呢？簡而言之就是對建立保持時間基準值的修正。

2015-07-21

PCB DDX derating

開關電路是否真的能夠產生電磁干擾？求真相

本文要講述的是開關電源適配器中是否存在開關電路產生電磁干擾的真相，本文將會圍繞開關電路的電磁干擾問題進行論證，求證電磁干擾波是否真的出自于開關電路。

2015-07-21

開關電源電磁干擾開關電路

專家精講：GaN功率開關及有哪些EMI影響？

GaN功率開關的價值很明顯，效率也比MOSFET來得好。雖然GaN技術已問世，但我只看到少部分數(shù)據(jù)談論這些皮秒開關裝置如何影響產品EMI的發(fā)生。但我相信有更多研究需要去完成EMI會發(fā)生的后果，至于EMI工程師與顧問在未來幾年也將可望采用GaN組件。

2015-07-20

GaN功率開關 EMI

差分過孔設計及過孔基礎深剖，要解決就徹底！

在一個高速印刷電路板 (PCB) 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。那么有什么好的設計方法嗎？本文就為大家講解過孔基礎知識與差分過孔設計，徹底的來解決下這個問題。

2015-07-20

差分過孔設計過孔 PCB

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專家精講：GaN功率開關及有哪些EMI影響？

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