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射頻陶瓷貼片電容的測試
本文介紹的方法以共面波導(dǎo)作為測試夾具,用射頻矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀對小尺寸、小容量的貼片式電容進行掃頻測量。結(jié)合微波網(wǎng)絡(luò)理論進行分析,并應(yīng)用最小二乘法擬合計算后,得出的貼片式電容的測量值與標稱值吻合較好,說明該方法可行。
2010-03-01
陶瓷貼片電容 共面波導(dǎo) 微波網(wǎng)絡(luò) 最小二乘法
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Gartner指出2010年全球半導(dǎo)體收入將增長20%
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner發(fā)布的最新展望報告，2010年全球半導(dǎo)體收入將達到2760億美元，與2009年2310億美元的總收入相比，將增長19.9%……
2010-03-01
Gartner 半導(dǎo)體 電子
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電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計
當(dāng)前電子產(chǎn)品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已是歷史的必然，因此，印制板技術(shù)正向高密度、多層化方向飛速發(fā)展。而印制板的合理設(shè)計是SMT技術(shù)中的關(guān)鍵，也是SMT工藝質(zhì)量的保證，并有助于提高生產(chǎn)效率。本文就表面安裝PCB設(shè)計時需考慮的一些制造工藝...
2010-03-01
PCB 電子裝聯(lián) 工藝設(shè)計
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LED照明設(shè)計基礎(chǔ)知識
本文是安森美半導(dǎo)體的產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)撰寫的LED照明設(shè)計基礎(chǔ)知識，內(nèi)容涉及LED驅(qū)動器的通用要求、電源拓撲結(jié)構(gòu)、功率因數(shù)校正、電源轉(zhuǎn)換能效和驅(qū)動器標準，以及可靠性和使用壽命等其它問題，方便他們更好地設(shè)計入門及提高，從而更好地服務(wù)于LED照明市場。
2010-02-28
LED照明設(shè)計 LED驅(qū)動器 驅(qū)動電源
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2010年光伏系統(tǒng)需求增長 激戰(zhàn)強者生存
09年全球經(jīng)濟不斷衰退、金融市場動蕩不已，這股沖擊波使幾乎所有的產(chǎn)業(yè)面臨嚴峻形勢，太陽能產(chǎn)業(yè)也不可避免。2010年全球經(jīng)濟回暖的大趨勢下，太陽能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢雖好轉(zhuǎn)，但仍有眾多不確定性。
2010-02-26
光伏 太陽能 多晶硅
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FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當(dāng)焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 測試工作坊
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集成化與網(wǎng)絡(luò)化——智能傳感器發(fā)展方向
對于堡盟來說，雖然進入中國的時間并不長，但卻在中國的傳感器市場取得了非常驕人的成績，目前在紡織機械、半導(dǎo)體、工程機械、印刷機械及包裝機械等領(lǐng)域都取得了不錯的發(fā)展。我們與眾多OEM客戶保持著穩(wěn)定的合作，并不斷擴大自己的業(yè)務(wù)。
2010-02-26
集成化 網(wǎng)絡(luò)化 智能傳感器 發(fā)展
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熱分析與熱設(shè)計技術(shù)（下）
溫度的變化會使電路行為難以預(yù)料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設(shè)計對極限溫度的反應(yīng)。
2010-02-25
熱分析 熱設(shè)計技術(shù) 散熱
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半導(dǎo)體照明——基礎(chǔ)研究不能“慢半拍”
我國半導(dǎo)體照明基礎(chǔ)研究雖然在過去10年中得到一定支持，但也存在缺位。前期積累的基礎(chǔ)研究成果，已不能適應(yīng)半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展的快速需求。因此，加快半導(dǎo)體照明若干重大基礎(chǔ)科學(xué)問題研究，解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)瓶頸，已經(jīng)迫在眉睫。
2010-02-25
半導(dǎo)體照明 基礎(chǔ)研究 慢半拍 技術(shù)
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