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機(jī)遇與挑戰(zhàn):

• 2009年的慘跌46%
• 今年將強(qiáng)勁反彈76%，達(dá)294億美元
• 2010～2014年間仍將以年均44.4%的高速度增長(zhǎng)，達(dá)到359.7億美元

市場(chǎng)數(shù)據(jù):

• 2009年反彈76%，達(dá)294億美元
• 2010～2014將以年均44.4%的高速度增長(zhǎng)，達(dá)到359.7億美元
  
  

世界半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷了去年的慘跌46%之后，今年將強(qiáng)勁反彈76%，達(dá)294億美元。展望未來(lái)，2010～2014年間仍將以年均44.4%的高速度增長(zhǎng)，達(dá)到359.7億美元。預(yù)計(jì)2013年還會(huì)遇挫，總的增長(zhǎng)趨勢(shì)已稍見平穩(wěn)，不如上個(gè)增長(zhǎng)周期。



近期半導(dǎo)體業(yè)的迅猛增長(zhǎng)，推動(dòng)了半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)的快速?gòu)?fù)蘇，存儲(chǔ)器、代工業(yè)的發(fā)展以及進(jìn)一步走向微細(xì)化先進(jìn)技術(shù)的要求，則是主要的拉動(dòng)力量。在各項(xiàng)生產(chǎn)設(shè)備中晶圓生產(chǎn)線(wafer fab)設(shè)備最為重要，增長(zhǎng)也最快，2010年將竄升76.7%，達(dá)229億美元，獨(dú)占半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的78%，整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)投資的近57%。組裝設(shè)備增長(zhǎng)75.5%，達(dá)41.8億美元，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備增長(zhǎng)72%，達(dá)22.7億美元。其他有關(guān)投資增長(zhǎng)19.4%，達(dá)110.6億美元，整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)投資共增長(zhǎng)55.9%，達(dá)到404.3億美元(表l)。



又據(jù)FBR市場(chǎng)調(diào)研公司發(fā)表的報(bào)告，世界半導(dǎo)體業(yè)的總投資額2009～2011年分別為257億美元、406億美元和495億美元，和Gartner公司所報(bào)基本相同。該公司又稱，這3年世界最大25家半導(dǎo)體公司的投資，占到整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)投資的近90%。2009～2011年世界投資最多的l0家半導(dǎo)體公司如表2所示。