- 臺(tái)灣將是設(shè)備支出最大地區(qū)
- 設(shè)備市場(chǎng)今年將增104%
- 預(yù)計(jì)2010年晶圓處理設(shè)備將增長(zhǎng)107%至244.6億美元
SEMI近日在SEMICON West展會(huì)上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報(bào)告，根據(jù)該報(bào)告2010年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到325億美元。
報(bào)告指出，在2009年市場(chǎng)下滑46%之后，設(shè)備市場(chǎng)今年將增長(zhǎng)104%，2011年約增長(zhǎng)9%。
“在經(jīng)歷了連續(xù)兩年兩位數(shù)下滑之后，半導(dǎo)體設(shè)備制造商對(duì)設(shè)備支出的迅速增長(zhǎng)做出了反應(yīng)。”，SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道，“2011年的情況將取決于未來六個(gè)月的全球經(jīng)濟(jì)狀況。”
市場(chǎng)規(guī)模最大的晶圓處理設(shè)備預(yù)計(jì)2010年將增長(zhǎng)107%至244.6億美元，封裝設(shè)備將增長(zhǎng)109%至29.5億美元，測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)增長(zhǎng)超過100%達(dá)到32.3億美元。
在區(qū)域市場(chǎng)預(yù)測(cè)中，2010年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將是設(shè)備支出最大的地區(qū)，韓國(guó)、北美地區(qū)次之。而中國(guó)大陸地區(qū)的增長(zhǎng)幅度將達(dá)138%。
