機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 晶圓代工產(chǎn)業(yè)正處于快速去化庫(kù)存階段
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 2012年晶圓代工營(yíng)收成長(zhǎng)率預(yù)計(jì)可達(dá)17％
盡管現(xiàn)階段晶圓代工廠商正面臨庫(kù)存去化的挑戰(zhàn)，國(guó)際集成元件大廠（IDM）高度依賴晶圓代工的效應(yīng)，預(yù)計(jì)將從2012年第2季起開始浮現(xiàn)，2012年晶圓代工營(yíng)收成長(zhǎng)率預(yù)計(jì)可達(dá)17％！
目前晶圓代工產(chǎn)業(yè)正處于快速去化庫(kù)存階段的最主要原因有兩項(xiàng)：一、日本311地震過后瘋狂下單，但日本工廠恢復(fù)正常運(yùn)行的時(shí)間又比預(yù)期早；第2季IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收出現(xiàn)3％的下滑，但晶圓代工廠商卻成長(zhǎng)4％。
加上消費(fèi)性需求疲弱，才讓庫(kù)存問題更顯嚴(yán)重，因此第3季受到庫(kù)存去化影響，晶圓代工族群股價(jià)不容易有好表現(xiàn)，惟下半年季節(jié)性需求仍有助于庫(kù)存去化盡快結(jié)束。
撇除短線庫(kù)存去化因素不看，基于下列兩項(xiàng)因素考量，晶圓代工產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期成長(zhǎng)幅度將優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并開始反應(yīng)在2012年第2季起的營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能上：
一、IDM廠商無法因應(yīng)高階制程的資本需求，進(jìn)而削減資本支出，轉(zhuǎn)而必須高度仰賴晶圓代工廠商的產(chǎn)能支應(yīng)，這將反應(yīng)在晶圓代工產(chǎn)業(yè)的晶圓制造市占率上；
二、隨著英特爾x86處理器所帶領(lǐng)的技術(shù)轉(zhuǎn)換，也將帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)。
因此，一旦晶圓代工庫(kù)存水位回到正常水平，且過了2012年第1季淡季，上述IDM擴(kuò)大委外代工題材預(yù)計(jì)將從2012年第2季起開始反應(yīng)在營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能上，并帶動(dòng)整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期投資價(jià)值的提升。臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯等前4大晶圓代工廠商2011與2012年?duì)I收成長(zhǎng)率將分別為5％與17％，也意味著2010至2012年的年復(fù)合成長(zhǎng)率為11％。
