- 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將比2010年略有下降
- 封裝和組裝設(shè)備訂單減少的幅度比此前預(yù)測(cè)的更大
- 2012半導(dǎo)體設(shè)備資本支出或下降19.5%
- 預(yù)計(jì)晶圓制造設(shè)備部門的收入將增長9.8%
- 2011年的半導(dǎo)體設(shè)備支出將增加13.7%
近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，2012年，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)將達(dá)517億美元，較2011年的642億美元（預(yù)測(cè)）下降19.5%。
Gartner預(yù)計(jì)，增長放緩將延續(xù)至2012年第二季度結(jié)束。屆時(shí)，供給和需求應(yīng)該達(dá)到平衡，甚至可能會(huì)出現(xiàn)供應(yīng)不足的情況。一旦供貨趨于平穩(wěn)，DRAM和代工便需要增加開支，以滿足需求的增加消費(fèi)者恢復(fù)支出、個(gè)人電腦市場(chǎng)開始反彈。預(yù)計(jì)2013年將繼續(xù)這一增長勢(shì)頭，資本支出增幅有望達(dá)到19.2%。
Gartner管理副總裁克勞斯·瑞寧（KlausRinnen）表示：“自然災(zāi)害和經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)2011年的半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)有一定的影響，但我們預(yù)計(jì)2011年的設(shè)備支出將增加13.7%。然而，2012年，設(shè)備供應(yīng)商就不會(huì)那么走運(yùn)。宏觀經(jīng)濟(jì)放緩、高庫存量和個(gè)人電腦行業(yè)不景氣由于需求疲軟和泰國發(fā)生的洪災(zāi)等不利因素將影響2012年的行業(yè)前景。”
2011年，預(yù)計(jì)晶圓制造設(shè)備（WFE）部門的收入將增長9.8%。在2011年，市場(chǎng)對(duì)晶圓制造設(shè)備尖端技術(shù)的持續(xù)需求將再次造福于價(jià)格高昂的193納米沉浸式光刻設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)及光刻單元內(nèi)部的相關(guān)設(shè)備。晶圓制造設(shè)備在2012年的支出將主要集中在尖端技術(shù)方面，而20納米和28/32納米設(shè)備將繼續(xù)增長。Gartner預(yù)計(jì)，晶圓制造設(shè)備的收入將在2012年下跌22.9%，并于2013年大幅反彈至23.7%。
由于供應(yīng)符合預(yù)期，封裝和組裝設(shè)備（PAE）訂單減少的幅度比此前預(yù)測(cè)的更大。對(duì)于后端處理提供商的資本支出（CAPEX）采購而言，針對(duì)低成本解決方案的3D封裝與銅線鍵合仍然是重點(diǎn)，但其增幅有所減緩。Gartner認(rèn)為，2011年，大部分主要工具市場(chǎng)的銷量將略有下降，但先進(jìn)模具市場(chǎng)將再次強(qiáng)于一般市場(chǎng)。2012年，傳統(tǒng)模具市場(chǎng)的銷量將大幅下降，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的銷量也將出現(xiàn)下滑，但幅度小于傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)。銅線鍵合解決方案明年仍將延續(xù)今年的勢(shì)頭，但有望于2013年出現(xiàn)迅速增加。
2011年，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）市場(chǎng)預(yù)計(jì)將比2010年略有下降。Gartner預(yù)測(cè)，2011年主要受片上系統(tǒng)及先進(jìn)的無線電頻率細(xì)分市場(chǎng)的需求穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)。2011年，隨著DRAM資本支出繼續(xù)放緩，內(nèi)存ATE增長可能將出現(xiàn)回落。然而，預(yù)計(jì)今年的NAND測(cè)試平臺(tái)將強(qiáng)于一般的內(nèi)存測(cè)試市場(chǎng)。分析師預(yù)計(jì)，2012年，測(cè)試儀市場(chǎng)的銷量將顯著下降。Gartner預(yù)測(cè)，2013年這些市場(chǎng)將穩(wěn)健增長。
