【導讀】在一大波手機爭相發布的沖擊下，“三防”手機華為榮耀3還是吸引了不少人的目光。濕手操作、紅外遙控、1310萬像素堆棧式攝像頭等諸多功能加上僅1888的售價讓華為榮耀3上市僅十來天，銷量已名列前茅，就隨電子元件技術網（www.glbsdfl.com）一起，來探一探這款“三防”手機內部設計究竟如何吧！
同期手機拆解：
完爆三星Note 3，小米3移動版工程機拆解！
魅族MX3拆解：驚艷外表+精致內“芯”
全球最薄！5.75mm Hi-Fi手機vivo X3真機拆解
先來張整體的。華為榮耀3搭載了4.7寸IPS屏幕，分辨率為1280x720，支持濕手操作。
接下來就進行拆解了，打開后蓋，看到一個防水膠圈。
兩塊PCB映入眼簾。
機身里還有個密封膠圈。
打開機身被蓋。
拆除屏蔽罩。
攝像頭及前置攝像頭。
華為榮耀3的PCB正面。
華為榮耀3的PCB背面。
內存芯片。
華為榮耀3采用的SKY77604芯片。
電源管理芯片。
總的來說，華為榮耀3售價不到2K能有這樣的做工還是很不錯的，畢竟銷量說明了一切嘛！
相關閱讀：
揭秘八核X8 SoC真面目，Moto X真機詳細拆解！
http://www.glbsdfl.com/gptech-art/80021399
全球最薄！5.75mm Hi-Fi手機vivo X3真機拆解
http://www.glbsdfl.com/gptech-art/80021393
高性價比的秘密！5寸四核千元機索尼S39h拆解
http://www.glbsdfl.com/gptech-art/80021374
