【導讀】東芝宣布，其在閃存峰會上展示其最新的閃存和存儲產品，該閃存峰會是全球最大的閃存會議，于8月11日至13日在美國加州圣克拉拉的圣克拉拉會議中心舉行。閃存峰會的展會部分于8月12日和13日舉行，東芝在#407展位進行展示。
主要展品：
閃存：
最新閃存技術和產品，包括三維(3D)堆疊式結構閃存“BiCS FLASH™”
搭載TSV技術的NAND閃存（參考展品）
移動存儲器：
嵌入式存儲內存解決方案：UFS，e?MMC™
面向車載娛樂信息系統的SD/micro SD存儲卡
無線存儲卡：
FlashAir™無線局域網嵌入式SDHC存儲卡
NFC SDHC存儲卡
TransferJet™SDHC存儲卡
企業級SSD：
面向支持PCIe® NVMe™的服務器和存儲系統的企業級SSD PX04P系列
面向支持12Gbit/s SAS的服務器和存儲系統的企業級SSD PX04P系列
面向支持6Gbit/s SATA的服務器和存儲系統的企業級SSD PX04P系列
客戶端SSD：
支持PCIe NVMe的高端客戶端SSD XG3系列
支持PCIe NVMe的單一封裝客戶端SSD BG1系列
注：
*BiCS FLASH和FlashAir是東芝公司的商標。
*e•MMC是JEDEC Solid State Technology Association的商標。
*TransferJet是由TransferJet Consortium授權的商標。
*PCIe是PCI-SIG的注冊商標。
*NVMe是NVM Express，Inc.的商標。
