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電子信息產品一季度出口增長36.5%
盡管已步入上升通道，但電子信息產業的出口增速仍未恢復到國際金融危機前的水平。工信部昨日公布的產業運行情況顯示，一季度我國電子信息產品進出口額為2057億美元，同比增長42.7%，其中出口1190億美元，同比增長36.5%。
2010-05-04
電子信息產品 出口 內需
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中國通信設備業遭遇倒春寒 產量逆市下降
2009年，盡管遭遇國際金融危機，中國通信行業的高速發展還是讓全球電信行業都大為羨慕。進入2010年，令人意外的是，中國的通信設備制造業（包括外資設備商在中國的表現）卻意外遭遇“倒春寒”。
2010-05-04
通信設備 程控交換機 傳真機 中興通訊 愛立信 諾基亞 西門子
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ISL3217/27x：Intersil最新RS-485/RS-422四端口接收器提供最佳ESD防護
全球高性能模擬半導體設計和制造領導廠商Intersil公司（納斯達克全球精選市場交易代碼：ISIL）今天宣布，推出新系列的小占位、四端口、可提供16.5kV ESD保護、具有寬電壓和寬溫范圍的RS-485和RS-422接收器 --- ISL3217x和ISL3227x系列。
2010-05-04
Intersil RS-485 RS-422 接收器 ESD
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CWR06/16：Vishay新款TANTAMOUNT固態鉭電容可滿足宇航級應用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其CWR06和CWR16 TANTAMOUNT?固態鉭電容器現可滿足MIL-PRF-55365為宇航級應用制定的“T”-level要求。
2010-05-04
CWR06 CWR16 Vishay TANTAMOUNT 固態鉭電容 宇航
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恩智浦半導體北京聲學工廠遷址擴產
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天在北京經濟技術開發區(BDA)為其在此落成的聲學解決方案新工廠舉行了盛大的開幕典禮。從而將恩智浦半導體先進的矩形揚聲器生產線從奧利地維也納轉移到中國來，以便進一步的提高中國聲學解決方案工廠的生產能力。
2010-05-04
恩智浦 半導體 聲學
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選擇焊——實現通孔器件焊接的零缺陷
現代焊接技術的發展歷程中，經歷了兩次歷史性的變革。第一次是從通孔焊接技術向表面貼裝焊接技術的轉變，第二次便是我們正在經歷的從有鉛焊接向無鉛焊接的轉變。雖然目前表面貼裝技術已成為電子產品組裝技術的主流，但是由于以下一些原因，通孔焊接技術在電裝行業仍占有一席之地。
2010-05-04
選擇焊 焊接 零缺陷 測試工作坊
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3M 公司電子解決方案事業部推出無鹵嵌入電容器材料
電子行業的設計工程師們一直在設法改善電源完整性并降低電磁干擾，同時滿足無鹵要求。現在，他們擁有了一個符合上述要求的全新解決方案。目前，3M 公司電子解決方案事業部推出了無鹵嵌入電容器材料。
2010-05-03
cntsnew 3M 無鹵嵌入電容器 電容
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All-in-One PC 2010到2015年市場年復合成長率將達到13%
依據DisplaySearch第一季桌上型顯示器出貨預測報告指出，2009年All-in-one PC（計算機一體機，以下簡稱AIOs）出貨量超過550萬臺，年成長率高達57%。不只是一線廠商如iMac、HP、Dell、Lenovo與Acer（包括Gateway與Packard Bell）出貨成長，二線品牌廠商如MSI（微星）也都有很好的成長。同時幾乎所有...
2010-04-30
DisplaySearch 市場 復合成長率 觸控功能 非移動式
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EFC4612R/EFC4615R：三洋上市鋰離子電池充放電保護電路用MOSFET
三洋半導體上市了可供手機鋰離子電池組（1～2個電池單元）等使用的充放電保護電路用MOS FET新產品“EFC4612R/EFC4615R”。該產品在4個焊球的BGA封裝上各封裝了一個放電用和一個充電用FET。與該公司2年前推出的首款BGA封裝產品（EFC4601R）相比，此次產品（EFC4612R）的封裝面積減小了39％，封裝高度降...
2010-04-30
EFC4612R EFC4615R 三洋 鋰離子電池 MOSFET 手機
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