-
金升陽推出寬范圍輸入SMD表面貼裝DC/DC電源
應合國際越來越高的自動化生產需求，金升陽針對工業自動化應用推出四款新型表面貼裝電源，這種新型的表面貼裝產品補充和擴展了金升陽原已豐富的塑封表貼產品系列，WRB_LT-3W、WRA_LT-3W、PWB_LT-1W5、PWA_LT-1W5與傳統的直插產品相比可靠性高、抗振能力強、安裝方便、功率密度高、體積更小巧，
2010-02-03
金升陽 SMD 表面貼裝 DC/DC電源
-
多晶硅發展關鍵是完善工藝 需求仍在逐步增長
多晶硅價格的大幅度下降，使得太陽能電池成本也大幅度降低，這將進一步促進光伏發電的普及，使光伏發電成本有望在2012年前后降至每千瓦時1元左右，在2015年前后降至每千瓦時0.6元-0.8元。因此，國內企業應不斷完善多晶硅生產工藝，提高技術。
2010-02-03
多晶硅 光伏 綠色能源 太陽能
-
飛兆半導體榮獲泉峰集團之合作伙伴獎項
專業提供可提升 能效 的高性能產品全球領先供應商 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)宣布，獲得國內頂級電動工具制造商泉峰集團 (Chervon Group) 所頒發的合作伙伴獎項。
2010-02-02
飛兆半導體 泉峰 MOSFET
-
PTC熱敏電阻: 符合AEC Q-200標準的SMD系列產品
TDK-EPC是TDK集團公司的子公司，推出了新型卓越系列愛普科斯表面貼裝PTC熱敏電阻，用于限溫測量。產品的外殼尺寸有0805、 0603 和 0402三種型號。
2010-02-02
PTC 熱敏電阻 TDK-EPC AEC Q-200標準 SMD系列
-
大陸工業用繼電器市場狀況分析及展望
據捷孚聯合《2009年大陸工業用繼電器市場調查報告》顯示，2008年大陸工業用繼電器市場容量約為10.9億元，2009年大陸工業用繼電器市場容量達到11.6億元。而2010多數企業對行業增長持較樂觀的態度，認為2011年行業增長將在10%以上，有望恢復2008年之前的增長水平。
2010-02-02
繼電器 工業 歐姆龍
-
California Micro Devices推出超低電容的ESD器件CM1227
California Micro Devices推出超低電容的ESD器件CM1227，PicoGuard CM1227 ESD器件超低通道輸入電容為0.35pF，適合用于高速數字消費電子應用中。該器件可提供4個通道的±15kV接觸ESD保護，超過了IEC61000-4-2 4級標準。
2010-02-02
超低電容 ESD器件 CM1227
-
Aitech Defense Systems推出嵌入式應用的3U電源P230
Aitech Defense Systems推出嵌入式應用的3U電源P230，P230是一個3U傳導冷卻電源，在18~36Vdc的連續輸入電壓范圍內工作。器件適合小外形、強大、堅固的基于VME-，CompactPCI-，和VPX系統的嵌入式計算應用中。
2010-02-02
Aitech 嵌入式 3U電源 P230
-
中國市場需求改變傳統平板顯示產業季節性循環
DisplaySearch大中華區副總經理謝勤益先生表示，全球化浪潮已改變了中國，而中國的發展正在改變世界。隨著面板制造與大量商品制造移往中國，市場競爭日趨激烈同時也促使更多包括日、韓、臺面板廠商到中國設廠，與此同時中國也逐步地影響了全球顯示產業發展并且改造了供應鏈型態。無論是制造業大量西...
2010-02-02
DisplaySearch 市場需求 傳統平板 循環
-
劍指高端顯示器 友達借收購贏得FED先機
FED技術在快速反應時間、高效率、亮度和對比度方面不但能與傳統CRT相媲美，畫質與省電性均更為優異，未來FED技術的市場將針對高端顯示器發展，可能成為繼OLED之后，另一個平面顯示器技術的新選擇，而友達取得此專利資產也將成為未來獨特競爭力的強大后盾。
2010-02-02
高端顯示器 友達 收購 FED先機
- 聚合物電容全景解析：從納米結構到千億市場的國產突圍戰
- 超300cd亮度+毫米級光域！艾邁斯歐司朗SYNIOS P2720重構車燈微光學架構
- 從存儲轉發到AI自治：以太網交換機的四階技術躍遷
- 驅動器技術全景圖：從原理到國產替代的破局之路
- 奇瑞羅姆技術共創日，共繪汽車電子未來藍圖
- 隔離式柵極驅動器核心技術全景：安全、能效與國產破局路徑
- 三新驅動西部崛起：第十三屆西部電子信息博覽會成都盛大啟幕
- 低空經濟引爆千萬億賽道！2025無人機市場三大顛覆性趨勢
- 步進電機驅動器技術演進：從基礎驅動到智能閉環控制
- 集成化與智能化：國產有刷電機驅動芯片的技術躍遷與應用突圍
- 從方波到矢量控制：BLDC電機驅動器的國產化進階之路
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統級芯片設計的兩種路徑
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
