-
MediSpec:Molex推出具有成本效益的高性能醫療圓形連接器系統
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出MediSpec?醫療塑料圓形 (Medical Plastic Circular,MPC)連接器和電纜系統,具有世界級LFH? (low force helix) 觸點設計,而且價格適宜,是典型醫療圓形連接器的高性能替代產品。
2011-11-08
MediSpec Molex 連接器 MPC
-
電子電路設計中EMC/EMI的模擬仿真
由于PCB板上的電子器件密度越來越大,走線越來越窄,信號的頻率越來越高,不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題,所以對電子產品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設計相比,PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環節。
2011-11-07
PCB EMC EMI 電子
-
可伸縮石墨烯晶體管克服傳統半導體晶體管的缺陷
據悉,韓國科研人員制造出了一種以可伸縮的透明石墨烯作為基底的新型晶體管。由于石墨烯具有出色的光學、機械和電性質,新型晶體管克服了由傳統半導體材料制成的晶體管面臨的很多問題。
2011-11-07
石墨烯 晶體管 半導體
-
Q3全球半導體市場實際銷售額季成長3.5%
美國半導體產業協會(SIA)根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的統計數據,公布了9月份全球半導體銷售額三個月平均值為257.6億美元,較8月份小幅成長,主要動力來自日本的復蘇以及市場對便攜式個人電子裝置的持續需求。而總計第三季全球半導體市場實際銷售額,較第二季成長3.5%。
2011-11-04
半導體
-
前三季電子信息產業固定資產投資同比增62.4%
據悉,前三季度,在各地大力發展戰略性新興產業的帶動下,電子信息產業固定資產投資保持高速增長,新開工項目明顯增多,基礎元器件領域投資領先增長,行業結構不斷調整。
2011-11-04
電子信息產業 電子 電子元器件
-
泰國受災電子元件廠商預計11月起恢復生產
據悉,泰國中部省份的洪災形勢已經出現緩和,泰國多家受洪災影響的電子元件廠商預計將于11月底開始恢復生產。
2011-11-03
電子元件 電子元器件 電子
-
9月份全球半導體銷售額環比增長2.7%
全球半導體行業協會(SIA)日前表示,盡管全球經濟增長存在不確定性,今年9月份全球半導體銷售額仍相比8月份增長了2.7%,達到了257.6億美元,但相比上年同期下跌1.7%。
2011-11-02
半導體 半導體產業
-
Bourns 重視中國市場,提供與時具進的保護方案
美國Bourns是一間無源元件的綜合性技術公司,從1947年創辦以來一直在高精密與可靠性方面的技術上耕耘,為領先業界的電路保護解決方案制造商。此次參加第78屆中國電子展,將全面展示他們的高質量產品和廣泛的行業應用。在展會之前,電子元件技術網/我愛方案網記者有幸采訪到Bourns,與我們一同抓住20...
2011-10-31
Bourns 保護方案
-
電容的選用注意事項及失效機理
本文介紹電容的使用注意事項、失效機理及解決方案,主要內容包括:電容的選用注意事項,電容的安裝注意事項,電容的低電壓失效機理及電容引腳斷裂失效的機理和解決方法等。
2011-10-31
電容 電容器
- 精度躍升24倍!艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實現1536分區探測
- 500MHz帶寬!Nexperia車規多路復用器突破汽車信號傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成!貿澤開售Microchip高密度PMIC破解多電源設計難題
- 影像技術新突破!思特威SC535XS傳感器以5000萬像素重塑手機攝影體驗
- 突破微型化極限!Bourns推出全球最小AEC-Q200認證車規級厚膜電阻
- CAN/LIN診斷軟件新突破!Kvaser(克薩)推出CanKing擴展SDK,賦能工程師定制專屬總線分析工具
- 納祥科技芯片靈活配置,實現WIFI/藍牙ARC數字音頻回傳,輸出I2S等信號
- SEMI-e 2025深圳半導體展隆重開幕:全球產業鏈共探創新未來
- 意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年,破解供應鏈焦慮
- 立足前沿產品技術,村田攜多款產品亮相2025光博會
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall