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Altera推出10代FPGA和SoC，最高節省70%功耗
Altera公司推出Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。Stratix 10采用Intel 14 nmTri-Gate工藝和增強體系結構，內核性能提升至當前高端FPGA的兩倍，并可節省70%功耗。Arria 10功耗比當前的中端器件低40%。
2013-06-14
Altera FPGA SoC Stratix 10 Arria 10
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TI Maxlife快速充電技術，電池循環壽命提升30%
德州儀器（TI）推出兩款電池電量監測計和充電器芯片組，采用了Maxlife快速充電專利技術。Maxlife技術采用老化建模系統，300~500次循環內，通過IR補償方法將充電時間縮短20~25%，同時可提高電池循環壽命30%。
2013-06-07
電池 充電 無線充電 電源
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有機EL新材料：無需稀有金屬也可實現高發光效率
有機EL（電致發光）屏具有加載電壓后有機材料本身發光的特點，被公認為是智能手機等產品新一代屏幕的主流技術。去年12月，日本宣布了開發出新材料的消息，現在，OPERA以有機EL新材料的實用和量產化為目標展開了新的行動…
2013-06-07
EL EL材料 EL屏
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TI新推滿足小型蜂窩最低功耗和成本需求的方案
TI日前推出一種不但可以充分滿足室內外用戶使用需求還具備可編程性且完善的解決方法，除了可以提高功率放大器效率，同時還將室內解決方案的整體功耗減少達8瓦特。為小型蜂窩人員實現了BOM優化的最低功耗以及最低成本需求。
2013-06-07
IT 小型蜂窩 TCI6630K2L
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飛兆100V BOOSTPAK解決方案，節省空間降低成本
飛兆100 V BoostPak設備系列通過將 MOSFET 和二極管集成到一個獨立封裝內，簡化了電路板裝配并節省了空間，該解決方案提高了可靠性，降低了 LED 應用中的系統成本。與肖特基二極管相比，其泄漏電流更低，改進了高溫應用中的系統可靠性。
2013-06-06
飛兆 BOOSTPAK MOSFET 二極管
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IR全新功率模塊，通道負載高達90W且無需散熱片
國際整流器公司（簡稱IR）擴充其PowIRaudio系列產品，推出單通道IR4321M和雙通道IR4322M集成式功率模塊。全新的功率模塊能夠為2 Ω負載帶來更高功率容量，每通道負載最高可達90W，且無需使用散熱片。
2013-05-31
功率 模塊 集成 音頻 IR4321M IR4322M
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TDK創新性薄膜RF元件：越扁平越好
如何設計出外形更加纖薄的手機是手機開發者面臨的主要挑戰之一，因此需要找到更薄的模塊和元件。薄膜工藝技術最初是由TDK開發并改進的，TDK利用其先進薄膜工藝技術制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。
2013-05-29
TDK 薄膜 RF 手機 電容器
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無線充電設計：隨時隨地進行智能充電
無線電力傳輸已經廣泛用于各類產品中，然而現在的無線充電系統只能用于特殊的產品或應用，而不能普遍用于其它各種尺寸大小和形狀各異的設備。因此，我們需要開發出一個能為所有符合WPC規格的設備充電的表面，讓我們可以隨時隨地進行充電。
2013-05-25
無線 充電 TDK 線圈
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TI新型人機接口器件，支持多達128鍵掃描
德州儀器兩款全新器件TCA8424和SN65DSI85，可幫助簡化平板電腦設計。其中TCA8424 是業界首款采用 I2C 128 鍵鍵盤控制器的人機接口器件，SN65DSI85可在平板電腦、上網本以及移動因特網設備上支持高達2560×1600p的分辨率。
2013-05-24
TI 鍵盤 控制器 接口 器件
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