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不走回頭路 國內(nèi)LED廠商死磕核心技術(shù)才有前途
國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈不完整，關(guān)鍵環(huán)節(jié)往往缺失，面對德國、日本、美國的專利問題時，國內(nèi)LED企業(yè)不得不繞路而行，另辟蹊徑。存在缺乏核心技術(shù)和核心專利、標(biāo)準(zhǔn)及檢測手段滯后、創(chuàng)新能力不足、產(chǎn)品同質(zhì)化競爭激烈、市場無序競爭等問題，這是中國LED產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展?fàn)顩r。
2011-10-23
LED LED產(chǎn)業(yè)鏈 LED產(chǎn)業(yè)
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USB 2.0 PK USB 3.0【功能特性】
對于開發(fā)商而言，挑戰(zhàn)是如何充分利用USB 3.0的潛能。本文將探討使用USB 3.0硬件軟件設(shè)計(jì)問題，本文主要介紹的是手持產(chǎn)品。首先，我們將比較USB 2.0和USB 3.0的性能，以及過渡到USB 3.0模塊影響到的器件。
2011-10-21
USB 2.0 USB 3.0 USB
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天馬微電子發(fā)表新款廣視角4吋WVGA面板 專注智能手機(jī)與平板領(lǐng)域發(fā)展
天馬微電子(以下簡稱天馬)于10月13~16日在香港會議展覽中心舉辦的2011年國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展(ElectronicAsia)展出最新產(chǎn)品。天馬微電子營運(yùn)副總經(jīng)理歐陽旭表示，透過與合并NEC的技術(shù)與產(chǎn)線，天馬期望在2015年能成為全球前3大中小尺寸面板供貨商。
2011-10-21
天馬微電子 WVGA面板 面板 智能手機(jī) 平板
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LED背光照明與散熱技術(shù)
近年來使用于背光照明的LED，其亮度、功率皆持續(xù)的被提升，因此散熱逐漸成為LED照明產(chǎn)業(yè)的首要問題。本文主要介紹LED的背光照明、散熱問題及散熱封裝。
2011-10-21
LED LED背光 LED照明 散熱
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Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出業(yè)內(nèi)最小N溝道和P溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內(nèi)采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片級封裝的N溝道和P溝道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N溝道Si8802DB和P溝道Si8805EDB TrenchFET?功率MOSFET所用的MICRO FOOT?封裝的占板面積比僅次于它的最小芯片級器件最高可減少36%，而導(dǎo)通電阻則與之相當(dāng)甚...
2011-10-21
Si8802DB Si8805EDB Vishay MOSFET TrenchFET
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2012下半年NB換機(jī)潮浮現(xiàn)
后PC產(chǎn)業(yè)時代，超輕薄筆電（Ultrabook）、支持ARM的Win8、應(yīng)用軟件與內(nèi)容增加等3大題材，將帶領(lǐng)PC產(chǎn)業(yè)殺出重圍，明年下半年起以筆記本電腦（NB）為首的換機(jī)需求將浮現(xiàn)。
2011-10-21
NB 平板電腦 電腦 PC
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發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)需平衡好國內(nèi)外市場
目前，我國電子信息產(chǎn)業(yè)大部分產(chǎn)能處于價值鏈中低端，產(chǎn)業(yè)較易受國際市場波動影響。特別是在金融危機(jī)沖擊下，全球電子信息產(chǎn)品需求萎縮，出口額下降，加之內(nèi)需市場對產(chǎn)業(yè)發(fā)展拉動不足，產(chǎn)業(yè)自主調(diào)控能力弱的問題愈加凸顯。因此，發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)需平衡好國內(nèi)外市場。
2011-10-21
電子信息產(chǎn)業(yè) 電子 電子產(chǎn)品
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第三季度全球平板電腦出貨量達(dá)1870萬部
近日消息，調(diào)研公司Digitimes Research高級分析師詹姆斯·王(James Wong)表示，受全球經(jīng)濟(jì)低迷影響，今年第三季度全球平板電腦出貨量為1870萬部，環(huán)比僅增長27.5%，而第二季度的環(huán)比漲幅高達(dá)60.9%。
2011-10-21
電視 平板 智能電視 電視產(chǎn)業(yè)
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PCB 板 EMC/EMI 的設(shè)計(jì)技巧
隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路 PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)。
2011-10-21
EMC EMI PCB
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