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PA-Cap○R聚合物片式疊層鋁電解電容器的特點及其應用
新型電容器——PA-Cap聚合物片式疊層鋁電解電容器，技術指標達到或接近國際先進水平，具有超越現有液體鋁電解電容器和固體鉭電解電容器的卓越電性能；穩定的頻率特性和溫度特性，寬溫長壽命高可靠性。廣泛應用于筆記本電腦、平板顯示器、移動DVD、通訊電源、汽車電子、儀器儀表等高端數字化電子中。
2008-10-14
固體電解電容器 DC/DC轉換器 濾波 PA-Cap
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Mouser與Electronic Assembly簽訂分銷協議
Mouser電子宣布它已經與Electronic Assembly公司簽訂分銷協議
2008-10-13
LCD模塊 顯示器 LED 背光
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2008年PCB行業市場分析
印刷電路板(簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，全球產值每年達450億美元，在電子行業中僅次于半導體行業，而中國的增長速度遠高于行業平均速度。
2008-10-13
CCL PCB
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LED外延芯片滯后 產業化規模尚未形成
據海關統計數據分析，2004~2007年，中國大陸LED出口逐年上升，出口量從2004年的122億只，增長到2007年的312億只，年復合增長率達36.7%；出口額從2004年的5.9億元，增長到2007年的20.3億元，年復合增長率達51.0%。2008年上半年，已出口LED257億只，出口金額達12.7億美元。預計2008年全年可實現出口量...
2008-10-13
LED
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我國將采取多項措施推進高新技術產業化
國家發展和改革委員會副主任張曉強12日說，為促進高新技術產業化，中國今后將進一步優化高新技術產業化的環境，進一步發揮政府的引導和推動作用、突出企業的主體地位，積極支持創新型企業實施高技術產業化重大項目。
2008-10-13
高技術產業化
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廣州國光擬購美微型音響制造商AuraSound過半股權
近日，音響設備生產商廣州國光電器股份有限公司（下稱“廣州國光”）公告稱，公司董事會已審議通過對美國微型音響制造商AuraSound收購意向，廣州國光在美國的子公司將斥資300萬美元收購AuraSound大約55%的股權或表決權。
2008-10-13
微型音響
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印制電路板的電磁兼容性設計
隨著電子技術的飛速發展，高密度、高頻率的電子產品迅猛增長，勢必導致電磁環境的進一步惡化，從而引起一系列的電磁兼容問題。本文以電磁兼容為主線，以消除各部分電路之間的干擾、降低印制電路板（PCB）的傳導發射和輻射發射為目的，對PCB的抗干擾設計進行了綜合分析，確保產品順利通過電磁兼容測試。
2008-10-13
印制電路板 電磁兼容布局 布線 靜電防護
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通信產品輻射發射超標問題的解決
本文從通信產品高速數字電路單板在EMC試驗中輻射發射超標入手，討論了輻射發射產生的原因，并結合理論與實踐，詳細描述了解決高速電路輻射發射超標的過程。
2008-10-13
輻射發射 諧波 電磁干擾 電磁兼容 信號完整性 屏蔽
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開關電源抗干擾的措施
本文從屏蔽、接地、PCB板的布局與布線幾方面，對開關電源電路的抗干擾措施進行了詳盡的分析討論，以確保開關電源的正常工作。
2008-10-13
屏蔽 接地 抗干擾 電磁兼容
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