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- 采用更先進的觸點設計及更優秀的材料
- 能夠應對與帶電多次插拔相關的各種挑戰
- 在強腐蝕性環境中保持低毫伏壓降
- 模塊化電源
泰科電子宣布推出全新電源連接器型號——MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器，旨在應對模塊化電源解決方案日益提升的電流密度需求。新品采用全新設計，可充分利用散熱氣流并提供更卓越的長期可靠性。全新產品采用更先進的觸點設計及更優秀的材料，能夠應對與帶電多次插拔相關的各種挑戰，并在強腐蝕性環境中保持低毫伏壓降。
MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器：Tyco Electronics推出電源連接器
發布時間：2010-04-02 來源：電子元件技術網
產品特性：
泰科電子宣布推出全新電源連接器型號——MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器，旨在應對模塊化電源解決方案日益提升的電流密度需求。新品采用全新設計，可充分利用散熱氣流并提供更卓越的長期可靠性。全新產品采用更先進的觸點設計及更優秀的材料，能夠應對與帶電多次插拔相關的各種挑戰，并在強腐蝕性環境中保持低毫伏壓降。
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泰科電子宣布推出全新電源連接器型號——MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器，旨在應對模塊化電源解決方案日益提升的電流密度需求。新品采用全新設計，可充分利用散熱氣流并提供更卓越的長期可靠性。全新產品采用更先進的觸點設計及更優秀的材料，能夠應對與帶電多次插拔相關的各種挑戰，并在強腐蝕性環境中保持低毫伏壓降。
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