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表面貼裝功率MOSFET封裝的演進(jìn)
硅技術(shù)的創(chuàng)新已經(jīng)與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離，為了實(shí)現(xiàn)更小的占板面積、更好的散熱性能、更高的效率，表面貼裝封裝工藝在不斷進(jìn)步。Vishay Si l iconixPolarPAK具有在MOSFET封裝上下表面進(jìn)行冷卻的封裝能力。尺寸類似于標(biāo)準(zhǔn)SO-8封裝，卻有兩個熱路徑，如果采用來自風(fēng)扇的氣流或附...
2009-01-05
MOSFET 功率器件 Vishay 封裝 SO-8封裝 TSSOP-8 TSOP-6
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ADF4350：ADI內(nèi)置片上低噪聲VCO的鎖相環(huán)
ADF4350是一款內(nèi)置片上低噪聲壓控振蕩器（VCO）的鎖相環(huán)（PLL）
2009-01-05
ADF4350 鎖相環(huán) 無線LAN 無線基礎(chǔ) VCO PLL 頻率器件
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2010年汽車信息娛樂產(chǎn)業(yè)將有望回升
一年帶來的變化太大了！我們以前不止一次聽到過這句話，但就汽車產(chǎn)業(yè)來說，繁榮的2007年與蕭條的2008年就是這句話的最好寫照。iSuppli公司認(rèn)為，的這種急劇變化正在影響汽車信息娛樂領(lǐng)域價(jià)值鏈上的所有參與者，從汽車OEM到系統(tǒng)生產(chǎn)商，一直到半導(dǎo)體供應(yīng)商。
2009-01-05
汽車電子 信息娛樂 PND 導(dǎo)航儀
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國家出臺計(jì)算機(jī)開關(guān)電源新標(biāo)準(zhǔn)
由中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所牽頭，七喜控股股份有限公司(大水牛電源)等為主要起草單位的國家PC電源新標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)出臺。今后，國內(nèi)開關(guān)電源廠商將有新的標(biāo)準(zhǔn)來指導(dǎo)研發(fā)、生產(chǎn)，消費(fèi)者也有了最新的標(biāo)準(zhǔn)來評判產(chǎn)品的質(zhì)量優(yōu)劣。
2009-01-04
開關(guān)電源 新國標(biāo)
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2010年“新能源”汽車用繼電器需求將超2億只
中國電子元件行業(yè)協(xié)會有關(guān)專家認(rèn)為，新能源、新動力、節(jié)能型汽車對汽車?yán)^電器提出更新的功能和品質(zhì)要求。到2010年，適用于新型汽車的繼電器的需求量則會達(dá)到2.5億只～3億只。
2009-01-04
汽車?yán)^電器 新動力汽車
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東芝在越南設(shè)立工業(yè)用高效馬達(dá)生產(chǎn)銷售公司
東芝為了滿足全球市場對高效馬達(dá)不斷擴(kuò)大的需求，在越南的同奈省設(shè)立了生產(chǎn)銷售馬達(dá)的新公司“東芝產(chǎn)業(yè)機(jī)器亞洲公司”。新公司主要生產(chǎn)銷售100馬力以下的產(chǎn)業(yè)用高效馬達(dá)及相關(guān)部件。預(yù)定2009年4月在位于胡志明市近郊的同奈省Amata工業(yè)園動工建設(shè)新工廠，2010年9月開始投產(chǎn)。
2009-01-03
東芝 馬達(dá) 越南 高效馬達(dá)
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“象吞象”難下咽 松下并購三洋或成致命鯁
盡管并購已經(jīng)塵埃落定，但松下與三洋能不能順利整合仍成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。“大出血”后的松下吞下三洋未必是1+1＞2的效果，或許將成為卡在喉嚨的致命魚鯁。這種“象吞象”模式下的并購因?yàn)檫€有很多問題要消化，因此或難下咽。
2009-01-02
太陽能發(fā)電 鋰電池 壓縮機(jī) 家電 電機(jī)
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家電下鄉(xiāng)對電子行業(yè)的影響
財(cái)政部、商務(wù)部、工業(yè)和信息化部11 月30 日聯(lián)合宣布，從12月1 日起將“家電下鄉(xiāng)”實(shí)施范圍擴(kuò)大到14 個省區(qū)市，并從明年2 月1 日起在全國全面推廣，各地實(shí)施時間統(tǒng)一暫定為四年。據(jù)測算，連續(xù)四年在全國農(nóng)村對彩電、冰箱、洗衣機(jī)、手機(jī)四類農(nóng)民需求量大的產(chǎn)品實(shí)施“家電下鄉(xiāng)”，可實(shí)現(xiàn)家電下鄉(xiāng)產(chǎn)品銷售近...
2009-01-02
家電下鄉(xiāng) 電子元器件 手機(jī) 彩電 冰箱
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ZXMS6004FF：Diodes自保護(hù)式MOSFET
Diodes公司擴(kuò)展其IntelliFET產(chǎn)品系列，推出全球體積最小的完全自保護(hù)式低壓側(cè)MOSFET。該ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝，與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節(jié)省了85%的占板空間。
2008-12-31
ZXMS6004FF IntelliFET MOSFET 靜電放電 ESD 過壓保護(hù) 過流保護(hù) 過溫保護(hù)
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