-
TEA1713：恩智浦推出集成PFC控制器和諧振控制器的綠色芯片
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布推出綠色芯片TEA1713半橋諧振轉(zhuǎn)換器——這是業(yè)界首款將功率因數(shù)校正(PFC)、容性模式保護(hù)和自適應(yīng)式死區(qū)時間控制等多種功能集成于一體的諧振控制器。高性能綠色芯片TEA1713可以構(gòu)筑性價比極高的電源解決方案，幫助設(shè)計人員打造出效率和可靠性俱佳的諧振電源...
2010-03-11
恩智浦 PFC 諧振 控制器 綠色芯片
-
恩智浦華麗轉(zhuǎn)型，搶占高性能混合信號芯片市場
隨著臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體廠商在低成本手機、數(shù)字電視等領(lǐng)域的SoC方案不斷占領(lǐng)市場份額，SoC在這些領(lǐng)域的利潤也在不斷被拉低，不少歐美大廠逐漸放棄了這些領(lǐng)域的數(shù)字芯片業(yè)務(wù)，而轉(zhuǎn)而強調(diào)對設(shè)計和工藝要求更高、利潤也更高的模擬和混合信號半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
2010-03-10
混合信號 恩智浦 模擬
-
三菱化學(xué)展示轉(zhuǎn)換率7.44％的有機薄膜太陽能電池
在2010年3月3～5日舉行的展會“PV EXPO 2010 第3屆國際太陽能電池展”上,三菱化學(xué)展示出了單元轉(zhuǎn)換效率達(dá)到7.44％的有機薄膜太陽能電池。
2010-03-09
三菱化學(xué) 轉(zhuǎn)換率 有機薄膜 太陽能電池
-
德國擁有全球近一半數(shù)量的太陽能電池組件
根據(jù)行業(yè)評估，德國擁有全球近一半的太陽能組件。2009年德國的太陽能安裝量突破了預(yù)期，這主要源于對高品質(zhì)屋頂組件的持續(xù)需求。德國聯(lián)邦外貿(mào)和投資署(GermanyTrade&Invest)將在今年的國際太陽能光伏專業(yè)展覽會(PVExpo)上展示全球最大太陽能市場的最新機會。
2010-03-08
德國 光伏 太陽能電池
-
首架太陽能飛機計劃從中國開始環(huán)球之旅
制造出全球首架太陽能飛機的陽光動力公司近日宣布，其2012年開始的環(huán)球飛行選中中國作為起飛地，不過這一計劃還要等待中國相關(guān)部門的批準(zhǔn)。
2010-03-08
陽光動力 太陽能飛機 環(huán)球之旅
-
京瓷太陽能電池單元工廠竣工 2012年度產(chǎn)量增至1GW
京瓷宣布，在滋賀縣野洲市建設(shè)的多晶硅型太陽能電池單元新工廠現(xiàn)已竣工。這是繼滋賀縣東近江市單元工廠之后的第二生產(chǎn)基地。另外，該公司還宣布，因新工廠即將投產(chǎn)，將上調(diào)生產(chǎn)計劃。2012年度產(chǎn)量將提高至1GW。
2010-03-08
京瓷 太陽能 電池
-
三菱電機將涉足單晶Si太陽能電池市場
三菱電機以前一直在生產(chǎn)、銷售多晶Si型太陽能電池。該公司稱，雖然新涉足單晶Si業(yè)務(wù)，但“以前就一直在進(jìn)行相關(guān)研發(fā)。單晶Si型的技術(shù)與多晶Si型并無明顯不同”（該公司太陽能發(fā)電系統(tǒng)部長有本智），能夠沿用多晶Si型的大量經(jīng)驗。
2010-03-05
三菱電機 涉足 單晶Si 太陽能電池
-
鋰離子充電電池的新紀(jì)元
5年內(nèi)成長90倍——鋰離子充電電池市場正處于大轉(zhuǎn)型期。在被電動車（EV）采用后，預(yù)期鋰離子充電電池市場在未來5年內(nèi)將超越3萬億日元。技術(shù)發(fā)展的激烈競爭已展開，一系列新加入公司使得情況更為熱鬧。
2010-03-05
鋰離子 充電電池 電動車
-
FDMC7570S：高效率緊湊電源解決方案MOSFET器件
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出具高效率和出色熱性能，并有助實現(xiàn)更薄、更輕和更緊湊的電源解決方案的MOSFET產(chǎn)品系列，可應(yīng)對工業(yè)、計算和電信系統(tǒng)對更高效率和功率密度的設(shè)計挑戰(zhàn)。
2010-03-05
電源 MOSFET 飛兆半導(dǎo)體
- 精度躍升24倍！艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實現(xiàn)1536分區(qū)探測
- 500MHz帶寬！Nexperia車規(guī)多路復(fù)用器突破汽車信號傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成！貿(mào)澤開售Microchip高密度PMIC破解多電源設(shè)計難題
- 影像技術(shù)新突破！思特威SC535XS傳感器以5000萬像素重塑手機攝影體驗
- 突破微型化極限！Bourns推出全球最小AEC-Q200認(rèn)證車規(guī)級厚膜電阻
- 十一月上海見！106屆中國電子展預(yù)登記開啟，共探產(chǎn)業(yè)新機遇
- CAN/LIN診斷軟件新突破！Kvaser(克薩)推出CanKing擴展SDK，賦能工程師定制專屬總線分析工具
- 納祥科技芯片靈活配置，實現(xiàn)WIFI/藍(lán)牙ARC數(shù)字音頻回傳，輸出I2S等信號
- SEMI-e 2025深圳半導(dǎo)體展隆重開幕：全球產(chǎn)業(yè)鏈共探創(chuàng)新未來
- 意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車MCU供應(yīng)20年，破解供應(yīng)鏈焦慮
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
