【導讀】羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出支持Bluetooth® Low Energy的無線通信LSI平均電流再降1/2，業(yè)界頂級的低功耗性能得到進一步強化，紐扣電池驅動中電池壽命翻倍。該產品最適用于運動健身器材、醫(yī)療保健設備等。
羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出支持Bluetooth®v4.0 Low Energy的2.4GHz無線通信LSI“ML7105-00x”，該產品最適用于運動健身器材、醫(yī)療保健設備等，不僅繼承了去年上市的“ML7105”所具備的業(yè)界頂級低耗電量（發(fā)送時9.8mA，接收時8.9mA）性能，而且對電池壽命影響較大的平均電流又降低了約1/2。本商品已于2013年7月份開始量產并銷售。
另外，LAPIS Semiconductor已開始銷售評估套件并開設了技術支持網站。在該網站中，不僅可以下載最新的技術規(guī)格書、手冊，還可下載參考板電路圖和示例應用程序的源代碼。
最近，智能手機、平板終端、筆記本電腦等移動終端不僅支持Bluetooth® SIG注1所倡導的Bluetooth®，而且Bluetooth® Low Energy也日益普及。主要移動終端用的OS官方都已表明支持態(tài)度，預計未來上市的很多終端都會同時支持Bluetooth®與Bluetooth® Low Energy。
伴隨著這種趨勢，在通過智能手表、保健器材、健身器材等與智能手機和平板電腦終端之間的聯(lián)動來提高便利性的設備中，也正在加速Bluetooth® Low Energy的普及。而這些多為電池驅動的設備，為了延長電池壽命，實現(xiàn)更低功耗成為當務之急。
LAPIS Semiconductor去年推出的“ML7105”，實現(xiàn)了業(yè)界頂級的低耗電量（收發(fā)數(shù)據包時的運行狀態(tài)）。此次開發(fā)出的新品“ML7105-00x”，不僅保持了運行狀態(tài)下的低耗電量性能，而且平均電流還減少了一半。所謂平均電流，是指按一定間隔反復收發(fā)數(shù)據包時的運行狀態(tài)（耗電量大）與休眠狀態(tài)（耗電量小）的平均電流值。通過大幅減少改變狀態(tài)所需的時間，使平均電流減半，從而使電池壽命可達2倍。因此，按LAPIS Semiconductor的工況條件，支持Bluetooth® Low Energy的、使用紐扣電池（CR2032）的設備其電池壽命即使在24小時連續(xù)工作的條件下，也可充分使用2年。
另外，LAPIS Semiconductor開設了無線通信LSI系列的技術支持網站。（URL: https://www.lapis-semi.com/cgi-bin/MyLAPIS/regi/login.cgi）
該網站可為客戶提供相關的技術規(guī)格書、用戶手冊、設計指南、評估套件手冊等，非常有助于客戶進一步提高開發(fā)效率。另外，對于購買了評估套件的客戶，還提供示例應用程序的源代碼。
＜特點＞
?符合Bluetooth® SIG Core Spec v4.0標準
?內置低功耗RF模塊
?搭載通用處理器Cortex-M0
?程序存儲用64K Byte ROM (CODE_ROM)
?數(shù)據存儲用16K Byte RAM (DATA_RAM)
?用戶程序存儲用12K Byte (CODE_RAM)
?搭載符合Bluetooth® LE single mode標準的Baseband控制器
?搭載Bluetooth® Host Controller Interface用UART
?搭載Custom Host Controller Interface用SPI_SLAVE
?搭載EEPROM或Custom Host Controller Interface用I2C (Master & Slave)
?搭載GPIO
?支持間歇收發(fā)信息的Low Power Clock(32.768kHz)
?內置穩(wěn)壓器
?電源電壓 3.3V Typ. (1.6～3.6V)
?耗電量 0.7uA (休眠時)
10mA 以下(發(fā)送信息時)
10mA 以下（接收信息時）
?封裝 32pin QFN (5.0mm x 5.0mm x 0.8mm)
＜銷售計劃＞
?商品名：ML7105-00x
?包裝形態(tài)：卷帶(Tape & Reel) 1000個
?樣品價格（參考）：500日元（不含稅）
?量產出貨時間：2013年7月開始
＜應用領域＞
?智能手表、保健器材（心率監(jiān)測儀、體溫計、血糖儀等）、體育和健身器材（跑步機等）、遙控器、鼠標、智能鑰匙
卡西歐計算機株式會社生產的BLUETOOTH WATCH “G-SHOCK”的最新型號“GB-6900B/GB-X6900B” 采用了本LSI。通過采用本LSI，實現(xiàn)了“G-SHOCK”與智能手機、平板終端之間以極低功耗的移動鏈接功能，為“G-SHOCK”實現(xiàn)更高性能做出了貢獻。
＜術語解說＞
?注1：
Bluetooth® SIG
Bluetooth® SIG
Bluetooth® Special Interest Group (SIG), Inc. 是1998年成立的進行Bluetooth® 標準開發(fā)的團體。
本文中所記載的公司名、商品名均為各公司的商標或注冊商標。
