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爾必達申請破產保護 臺廠將面對三星更強力挑戰
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，受DRAM價格自2011年第1季持續性下滑影響，加上日圓匯率亦持續升值加重成本負擔，全球第3大DRAM供貨商爾必達(Elpida)在歷經連續5季虧損后，終于無法支撐，于2012年2月27日無預警申請破產保護，并將進行重整。
2012-03-02
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DAC34SH84：德州儀器推出16 位數模轉換器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最快速度 16 位數模轉換器 (DAC)，進一步突破數據轉換器的性能極限。該 4 通道 DAC34SH84 與性能最接近的16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，時鐘速率高達 1.5 GSPS，單位通道功耗僅為 362 mW。DAC34SH84 支持 1.25 GSPS DAC34H84引腳兼容升級，可幫助客戶實現 3G、LTE、GSM 及 WiMAX 無線基站與中繼器，微波點對點無線電、軟件定義無線電與波形生成系統的速度最大化。
2012-03-02
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TSW1400/5/6：德州儀器推出最高性能評估板
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最高性能、最低成本評估板，為評估高速數據轉換器建立新基準。該 TSW1400EVM 數據采集與模式生成電路板可評估16 位模數轉換器 (ADC) 與數模轉換器 (DAC)。與前代產品相比，它可在提供 2 倍存儲容量的同時，將成本減少75%。此外，用于模式采集的 TSW1405EVM 與用于模式生成的 TSW1406EVM可將成本銳降 80%，是同類最低成本解決方案，可為快速評估 TI 數據轉換器提供簡潔的超低成本平臺。
2012-03-02
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應用CC2531的USB接口設計
USB接口由于其方便靈活、獨立供電的特點，已廣泛應用于數據采集與監控系統中。采用TI公司的第二代SOC芯片CC2531,實現了基于USB接口的虛擬串口通信，并以溫度監測系統將其引入到實際工程中來。
2012-03-02
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MP5232：瑞薩通信技術推出首款集成LTE三模平臺
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）及其子公司——高級無線調制解調器解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術公司（Renesas Mobile Corporation，以下簡稱“瑞薩通信技術”）宣布推出首款面向150-300美元的產品市場的單芯片、高性能、可擴展的智能手機平臺MP5232。MP5232平臺的設計旨在幫助OEM廠商加快生產具有LTE / HSPA+功能的智能手機、平板電腦和移動互聯網設備，讓產業能夠全力推動LTE的發展潛力。
2012-03-01
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TCI6636：德州儀器推出面向基站的多標準 SoC
我們不妨設想一下：即便在基站邊緣，數據也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務區已成為過去；基站成本持續走低且更綠色更環保的解決方案不斷涌現… 事實上，讓所有這一切成為可能的技術現已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最全面的無線基礎設施片上系統 (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴展特性，同時支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運營商及用戶的青睞。
2012-03-01
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電力線通信的典型應用與關鍵技術
電力線組成了世界上最大的銅線基礎設施。家庭或辦公大樓的每個角落都有電源插座，因此電力線是一種全包圍網絡。電力線通信（Power Line Communication，PLC）技術就是通過載波方式將模擬或數字信號在配電線上進行高速傳輸的技術。用電力線作為數據傳輸介質，利用已有的電力配電網絡進行通信不需要重新布線，信號不會因為通過建筑物墻壁而受到衰減甚至屏蔽，相對較為低廉的成本，使這項技術在電表自動抄表系統，燈光控制等許多領域受到青睞。
2012-03-01
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無線傳感器網絡節點的設計與實現
本文設計了一種具有質量輕、體積小、低成本、低能耗的無線傳感器網絡節點。該節點由MSP430單片機、CC2420射頻收發器、FT232BM轉換芯片、SHT11溫度濕度傳感器、外圍芯片、電源電路以及JTAG調試接口組成。通過JTAG調試，以及安裝TinyOS操作系統，節點較好地實現了數據采集、無線傳輸以及無線網絡功能。
2012-03-01
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WiLink? 8.0：德州儀器推出五合一無線連接解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink? 8.0 產品系列，這標志著無線連接技術發展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達五種不同的無線電，為新一代 Wi-Fi?、GNSS、NFC、藍牙 (Bluetooth?) 以及 FM 收發等移動應用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構支持這些技術的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿足所有移動市場的獨特需求與價格點要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理系統以及綜合而全面的共存機制。在系統層面，與傳統多芯片產品相比，該 5 種無線電 WiLink 8.0 芯片可將成本銳降 60%，尺寸縮小 45%，功耗降低 30%。
2012-02-29
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M675S02：IDT 推出最新系列低抖動 SiGe VCSO 產品
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖動硅鍺（SiGe）聲表面（SAW）壓控振蕩器（VCSO）產品系列。新的產品系列與 IDT 備受歡迎的 M675 系列和高性能計時產品組合相得益彰，采用更高頻率低抖動振蕩器設計，從而滿足光纖電信應用的嚴格要求。
2012-02-29
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TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內核的微控制器 (MCU) 現在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標準 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡化浮點、單指令多數據 (SIMD) 和數字信號處理 (DSP) 運算的可實現方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發人員實現 Stellaris LM4F 微控制器業界領先的優勢。
2012-02-28
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TRITIUM DUO? ：TRIQUINT 推出最小尺寸功率放大器解決方案
技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司近日宣布推出業內最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器（PAD）。該新型 TRITIUM Duo? 系列在單一緊湊模塊中結合了兩個特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達12個分立器件。
2012-02-27
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