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2012年LTPS及IGZO面板將迅速成長150%
據NPD DisplaySearch 智能手機和平板電腦爆發式成長，使得LTPS（low temperature polysilicon低溫多晶硅技術）和IGZO（indium gallium zinc oxide組成的非結晶氧化物半導體技術）等生產高分辨率顯示器技術更為重要。這些TFT技術采用高移動速率半導體材料以減小TFT維度，提高光穿透率。分辨率超過每英寸230像素(230 PPI)的液晶面板，如蘋果的Retina Display，高光穿透率可以使能耗降到最低，使可攜式設備可長時間使用而不用充電。
2011-12-27
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LTC3613：Linear推出24V、15A單片同步降壓型穩壓器
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高頻、接通時間受控的同步降壓型 DC/DC 轉換器 LTC3613，該器件具差分輸出電壓采樣和時鐘同步。受控的接通時間和谷值電流模式架構在瞬態事件時可通過提高工作頻率以實現非常快速的瞬態響應，從而允許 LTC3613 僅在幾個時鐘周期內就可從大的負載步進中恢復。其 4.5V 至 24V 的輸入范圍支持多種應用，其中包括大多數中間總線電壓。集成的 N 溝道 MOSFET 可在 0.6V 至 5.5V 的輸出電壓范圍內提供高達 15A 的連續負載電流，從而使該器件非常適用于負載點應用。
2011-12-26
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2012年全球PDP面板出貨量將下跌5%
DIGITIMES報告指出，2011年全球PDP面板市場預估為1775萬片，將較2010年的1880萬片減少5.6%，苦于產能過剩及日圓高漲的日本PDP大廠Panasonic，已決定將其PDP面板產能從每年1380萬片降至720萬片(以42英寸面板換算)，并對其電視事業進行重組，可看出Panasonic體認今后PDP面板應用市場成長空間恐有限，因此采取保守的經營策略，今后將擴大非電視（Non-TV）應用的PDP市場開發。
2011-12-26
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ADI公司iMEMS技術應用于高精度箭術運動
Analog Devices, Inc (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近將備受贊譽的 iMEMS? 技術應用于首款高精度箭術運動的測量系統中。Full Flight Technology 公司選擇 ADI 公司的三軸數字 MEMS（微機電系統）加速度計 ADXL346，用于其旗艦產品 Velocitip 彈道系統，首次通過箭身貼裝器件提供有關箭速、飛行動力學和弓性能的詳細信息。Full Flight Technology 公司是一流彈道測量技術的領先創新者和開發商，公司位于美國馬薩諸塞州劍橋市。
2011-12-23
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MEMS MIC將成為智能手機主導語音解決方案
Knowles 是1946年成立的一家主要利用微型電容、平衡電樞和 CMOS/MEMS 等技術平臺的綜合優勢，為數碼相機、PDA、高性能耳機及高級應用領域服務的技術公司，其Knowles Sound Solutions（樓氏聲學系統）可以為手機及其他消費性電子產品提供最清晰的聲音解決方案。在近期深圳舉辦的智能手機設計工作坊活動中，我愛方案網編輯有幸采訪了Knowles銷售經理王強，和大家一起分享Knowles在MIC領域的最新產品及其發展趨勢。
2011-12-23
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GSM協會的Wireless Intelligence稱，LTE全球推出將加快至2015年
GSM 協會 (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服務已發布一項報告，稱 LTE 服務的全球采用冒著受設備互操作性問題牽制的危險（除非協調頻段計劃得以實現）。這份題為《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的報告預測，到2015年，將有38個不同的頻譜合并被用于 LTE 部署、將推出正在進行的頻譜拍賣推動的分段方案、執照換新以及眾多頻段的重新分配計劃。頻譜協調的缺乏是新興 LTE 產業鏈的一大關鍵挑戰，可能會妨礙廠商提供設備和芯片集等全球兼容的 LTE 產品，或需要他們提高產品價格。
2011-12-21
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TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋轉前鎖式FPC連接器
為了提升小型化電子產品的連接性，TE Connectivity近日宣布，公司現推出0.3 mm旋轉前鎖式柔性印刷電路（FPC）連接器。這套全新系列屬于低鹵產品，包括可連接至多達71個位置的連接器型號。
2011-12-21
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SEMI 11月北美半導體設備BB值報0.83 創7月新高
國際半導體設備材料協會(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創2009年4月以來新低。
2011-12-21
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促進兩岸LED行業交流發展
勵展博覽集團和CSA赴臺灣舉辦新聞發布會日前，從勵展博覽集團傳出消息，為推動中國半導體照明產業兩岸的合作與發展，2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇（Green Lighting Shanghai 2012）以及第九屆中國國際半導體照明展覽會暨論壇（CHINASSL2012）組委會成員——國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）與勵展博覽集團（Reed Exhibitions）于12月20日在臺北晶華酒店舉行了專場新聞發布會，以探尋兩岸合作的新契機。近100名臺灣地區領先企業代表和媒體人士參與新聞發布會。
2011-12-20
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智能手機設計工作坊現場火爆場面搶先看【圖文直播】
由我愛方案網（www.52solution.com）、電子元件技術網（www.glbsdfl.com）主辦的智能手機設計工作坊于12月17日在深圳國際市長交流中心勝利召開。
2011-12-19
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2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網(www.52solution.com)、電子元件技術網（www.glbsdfl.com）和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Workshop）于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發設計！
2011-12-17
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K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應用的基于ARM? Cortex?-M4內核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標應用需要復雜的圖形LCD用戶界面以及先進的連接和安全功能，而沒有多芯片設計相關的成本與功耗的增加。
2011-12-16
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