-
適用于電池或標準 3.3V 和 5V 電源的DC/DC 轉換器 LTC3122
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具集成輸出斷接功能的 3MHz 電流模式、同步升壓型 DC/DC 轉換器 LTC3122。其內部 2.5A 開關在啟動時的 1.8V (運行時為 0.5V) 至 5.5V 輸入電壓范圍內提供高達 15V 的輸出電壓，從而使該器件非常適用于電池或標準 3.3V 和 5V 電源。
2012-10-23
-
可支持300MHz到2.8GHz的頻段的LTE收發器
隨著無線寬頻的需求日漸擴大，全球電信服務業者也加速將第四代的LTE高速無線通訊標準導入手機與數據卡終端設備。Aviacomm發表最新LTE智能型射頻收發器，可支持300MHz到2.8GHz的頻段，不僅在功能上取代多芯片的集成方案，在系統設計上，也簡化工程開發時間。
2012-10-23
-
泰科電子新出九款低電阻電路保護元件
泰科電子（TE Connectivity）旗下的業務部門TE電路保護部宣佈推出九款全新且是為空間有限的行動應用所設計的低電阻 （Low rho）表面黏著器件（surface-mount device， SMD）系列電路保護元件。
2012-10-23
-
TE推出用于便攜消費類電子產品的電路保護器件
TE推出用于平板電腦和其它便攜消費類電子產品的PolyZen CE (消費類電子)系列電路保護器件,適用于空間狹小的薄型緊湊型環境，保護齊納二極管和下游電子組件避免損壞。
2012-10-23
-
TE應對嚴酷環境而推出的“塑料盒”封裝器件
TE全新的LVB125器件，采用了一種獨特的“塑料盒”封裝，可為在裝配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的產品提供可復位電路保護，可包括嚴酷環境應用中的電源、變壓器、工業控制器和發動機。
2012-10-23
-
TE發布多種SESD器件
TE發布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電(SESD)保護器件，可提供市場上最低的電容、最高的ESD保護和最小尺寸封裝，可幫助免受由靜電放電、浪涌和電纜放電所引起的損壞。
2012-10-23
-
TI推出降低散熱達30℃的新降壓升壓轉換器
最新 4G 手機具有更高的數據上載需求，要求對各種應用程序實現“實時”開啟或關閉，這需要更高的射頻功率放大器輸出水平，使LTE即便在較低的電池電壓下也能工作。TI推出新降壓升壓轉換器，將流耗銳降50%并降低放大器散熱達30攝氏度。
2012-10-23
-
Lightning連接器可以雙面使用的秘密
上周來自Double Helix Cables公司的Peter Bradstock曾表示，他發現在Lightning連接線內暗藏一枚驗證芯片。隨著他對Lightning連接器的深入分析，探究其工作原理。為什么Lightning連接器可以雙面使用？
2012-10-22
-
滿足世界領先飛機制造需求的多插針連接器
雷迪埃推出新的符合RoHS標準的Arinc 600連接器，使用Surtec 650V技術處理并且表面具有獨特的藍灰色涂層，這個涂層將幫助人們在相同的產品中區分哪些產品是符合 RoHS標準的，哪些是不符合的。
2012-10-22
-
農用LED燈條：能夠促進植物得到最佳生長
Lumex近日宣布在全球范圍內推出促進植物能夠得到最佳生長的SunBrite 農用 LED 燈條。這款燈條可針對不同的植物類型和生長周期，提供紅色和藍色兩種波長，較之高強度放電 (HID) 和其他 LED 技術，性能更好、更具有成本效益。
2012-10-22
-
TE：智能手機連接器的特殊要求和發展趨勢
智能手機熱給連接器帶來了哪些改變？TE消費電子產品部I/O連接器全球產品經理Egbert Stellinga，從連接器供應商角度出發，解讀智能手機連接器的熱點問題。
2012-10-19
-
Intel與AMD受PC頹勢影響處境艱難
在傳統PC產業整體萎縮的大背景下，PC廠商首當其沖，而與他們緊密相連的芯片廠商實際上也無法獨善其身，Intel與AMD業績下滑，處境艱難。
2012-10-17
- 精度躍升24倍！艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實現1536分區探測
- 500MHz帶寬！Nexperia車規多路復用器突破汽車信號傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成！貿澤開售Microchip高密度PMIC破解多電源設計難題
- 影像技術新突破！思特威SC535XS傳感器以5000萬像素重塑手機攝影體驗
- 突破微型化極限！Bourns推出全球最小AEC-Q200認證車規級厚膜電阻
- CAN/LIN診斷軟件新突破！Kvaser(克薩)推出CanKing擴展SDK，賦能工程師定制專屬總線分析工具
- 納祥科技芯片靈活配置，實現WIFI/藍牙ARC數字音頻回傳，輸出I2S等信號
- SEMI-e 2025深圳半導體展隆重開幕：全球產業鏈共探創新未來
- 意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
- 立足前沿產品技術，村田攜多款產品亮相2025光博會
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
