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LTC2x：Linear高性能16位20Msps ADC對中國出口不受限制
近日，凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 非常高興地宣布三款新的 16 位 20Msps ADC 擁有出口管制分類號 (ECCN) 3A991，因此這些器件無需美國的出口許可證，就可向中國、俄羅斯以及其他有關國家供貨。
2012-04-26
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Easy DesignSim：富士通推出電源管理IC在線設計仿真工具
富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出用于電源管理IC的在線設計仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim?。Easy DesignSim為使用富士通豐富電源管理IC產品線（如轉換器、開關、電源及充電控制裝置等）的設計人員提供全面的在線設計仿真和支持。該方法可以加速消費類電子產品和便攜設備以及用于醫療電子和辦公自動化市場的產品開發。該工具由富士通和Transim Technology Corporation協作開發。
2012-04-26
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瑞薩移動公司與NVIDIA共同推出下一代LTE超級手機
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”） 的子公司——瑞薩移動公司（Renesas Mobile Corporation），全球領先的先進無線通信半導體解決方案與平臺供應商近日宣布其與NVIDIA構筑戰略合作關系，共同開發采用瑞薩移動公司世界領先的SP2531三模LET調制解調器和世界首款四款手機處理器——NVIDIA? Tegra? 3處理器的領先參考平臺參考設計。現在OEM客戶可以在NVIDIA現有領先的3G設備上，加速創建極具吸引力的下一代LET產品。
2012-04-25
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MCP3911：Microchip電能計量AFE實現更佳電能計量性能
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布，推出其下一代電能計量模擬前端（AFE）MCP3911。該器件擁有兩個可在3V工作的24位Δ-Σ模數轉換器（ADC），提供業界領先的精度：94.5 dB的SINAD和106.5 dB的THD。通過精確測量從啟動到最大電流，器件提供更佳的電能表和功率監控性能，有助于生產過程中的更快校準。四種不同功率模式為低至每通道0.8 mA的極低功耗設計或更高速信號和諧波分量的設計都提供了靈活性。擴展級溫度范圍則允許在-40℃至+125℃條件下工作。
2012-04-25
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Vishay推出用于3D電視的快門式眼鏡的紅外接收器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款專門為通用3D電視眼鏡開發的紅外接收器--- TSMP6000和TSMP77000，擴充其光電子產品組合。
2012-04-25
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HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封裝的MOSFET產品
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列采用TSOP-6封裝、搭載IR最新低壓HEXFET MOSFET硅技術的器件，適用于電池保護與逆變器開關中的負載開關、充電和放電開關等低功率應用。
2012-04-25
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功耗成本降至28nm的一半 首款Intel工藝22nm FPGA誕生
當Xilinx與Altera正在28nm節點相戰甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進的22nm工藝生產線的首次開放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
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將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA
當Xilinx與Altera正在28nm節點相戰甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進的22nm工藝生產線開放給Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑馬之勢：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
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iSim? v4.1：Intersil推出業內最靈活的運算放大器設計工具
全球高性能模擬和混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司日前推出其業內領先的基于Web的同相和反相運算放大器設計工具的升級版本——iSim? v4.1。這些工具基于先前推出的Active Filter Designer并擴展了由Intersil交互式在線工具提供的解決方案集。
2012-04-24
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TS3000GB0A0:IDT推出針對固態硬盤的高精度溫度傳感器
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出面向超低功耗固態硬盤應用的全新精密溫度傳感器產品系列。新的器件系列可將功耗降至最低、優化材料清單成本（BOM），并與針對高容量內存模塊的現有標準保持兼容。
2012-04-24
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Brad? Micro-Change?：Molex推出8極M12 CHT連接器
近日，全球領先的全套互連產品供應商Molex公司擴展其創新Brad? Micro-Change? M12圓形混合技術(Circular Hybrid Technology，CHT)連接器系統，增添具有兩對Cat5e雙絞數據線和四條能夠承載高達6.0 A電流之電源線的新型8極(4+4)連接器產品。該Brad Micro-Change CHT連接器系統在一個連接器中結合了電源線和數據線，削減了布線需求并減少安裝時間和相關成本。
2012-04-24
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四聯微電子采用 MIPS 處理器開發新款機頂盒芯片
為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 近日宣布，四聯微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內核，為中國快速成長的 ABS-S 機頂盒市場開發新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國衛星傳輸的直接入戶 (DTH) 技術，可支持廣播、數據傳輸和互動式服務。
2012-04-23
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