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BelaSigna-R261高性能語音捕獲SoC帶來高清無噪便攜應用
生活在都市的人們通常會在嘈雜的環境中撥打或接聽電話，人們總是希望能夠像在田野中一般獲得清晰并且沒有失真的聲音。對于手機廠商來講，采用能夠清晰拾取語音并抑制噪聲的解決方案是關鍵。為了應對上述挑戰，安森美半導體推出了高性能語音捕獲SoC方案BelaSigna-R261。安森美半導體音頻與助聽器中國市場開發經理任軍軍在日前的產品發布會上對BelaSigna-R261的特性做了介紹，并現場對產品進行了演示。
2011-03-04
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ADNS-2700:Avago發布全球最小光學鼠標傳感器
Avago安華高公司日前宣布推出全球最小光學鼠標傳感器ADNS-2700,將光學傳感器、控制器等都集中在一顆小巧高集成度的SoC片上系統芯片中,可大大簡化鼠標、軌跡球等定位設備的內部結構。
2011-02-22
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太陽能新增裝置量2010年倍增至160億瓦
據歐洲太陽能產業協會(European PhotoVoltaic Industry Association;EPIA)統計，2010年全球太陽能裝置量新增160億瓦(16 GWp)，較2009年的72億瓦新增裝置量成長1倍余。德國、意大利因太陽能收購電價(Feed-In-Tariff;FIT)補助政策，毋庸置疑為產業成長主要推手。
2011-02-22
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Broadcom推出最先進的GPS解決方案支持GLONASS衛星系統
Broadcom推出兩款全新的單芯片系統（SoC）解決方案，這兩款解決方案除了支持GPS，還支持俄羅斯導航衛星系統（GLONASS），這標志著，首款經濟實惠的、同時支持GLONASS和GPS系統的商用單芯片SoC解決方案已經問世。
2011-02-16
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德國太陽能補貼7月最多恐降15%
德國聯邦環保署、德國太陽能產業協會 (GermanSolarIndustryAssociation，BSW-Solar)20日宣布，若今(2011)年的太陽能電池的新增安裝量超過3.5GW(十億瓦)，則原訂在2012年初將太陽能系統電力強制收購補貼(feed-intariff,FIT)費率刪減3-15%的方案將提前至今年7月執行。太陽能電池安裝量預估值將以今年3-5月份的數據為基礎。若今年太陽能電池的新增安裝量未超過3.5GW，則上述補貼刪減方案則仍將照原訂計畫在2012年初執行。
2011-01-27
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2020年全球太陽能發電量達成9800億瓦
美太陽能工業協會(Solar Energy Industries Association)表示，受惠于全球積極減少石油消耗量，并減少溫室氣體排放，全球的太陽能電力產能可望在2020年時達成9,800億瓦。
2010-12-09
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智能手機、汽車電子推動連接器行業成長
高端連接器市場有較高的進入壁壘：根據Bishop & Associates的統計數據，近幾年前十大連接器行業的市場份額已經從1980年左右的40%提升到53%，中低端廠商不是僅僅靠成本優勢就能進入高端市場。
2010-11-08
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英特爾計劃入股臺灣正崴牽制鴻海一家獨大
英特爾為確保計算機處理器插槽(CPU Socket)連接器的供貨穩定，避免鴻海一家獨大，有意與正崴精密合作，已派高層赴臺與正崴初步接觸，雙方在業務面上初步有共識;英特爾下一步有意入股正崴，將是英特爾布局臺灣科技業的重大投資。
2010-07-20
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5月份全球半導體銷售額達到246億5000萬美元
美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）統計的數字顯示，2010年5月的全球半導體銷售額為246億5000萬美元（3個月的移動平均值，以下相同）。比在單月銷售額中創下歷史新高的2010年4月增加了4.5％，連續2個月刷新歷史最高記錄。
2010-07-13
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多媒體SOC的低功耗設計方法
本文對多媒體中視頻應用的編碼特征以及負載特性進行分析，從系統設計及優化的層次，將功率管理模塊嵌入至多媒體SOC系統中。同時，將系統的運行狀態按不同的IP配置情況組合成一系列微狀態，在前人所做工作的基礎上，利用F-ARIMA模型預測負載，同時利用多媒體應用中衡量服務質量的重要指標——最后期限缺失率(deadlinemissrate，DMR)作為反饋控制信息，兩者相結合的方式，實時調整多媒體SOC系統的運行狀態，實現移動多媒體SOC設計過程中的功耗優化。
2010-07-12
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解析創新高精度數據采集SoC設計方案
目前該類多系列的SoC已經成功應用于包括高性能太陽能自動上位人體秤、電子血壓計等應用，實現了超過50萬片的累積銷量，成功地幫助芯海科技在國內數據采集器件市場占有了一席之地。
2010-07-07
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射頻封裝系統
在RF系統中，各類元件采用不同的技術制作而成，例如BBIC采用CMOS技術、收發機采用SiGe和BiCMOS技術、RF開關采用GaAs技術等。系統芯片(SOC)的優勢是把所有功能整合在同一塊芯片上，但卻受到各種IC技術的限制，因此不能有效利用上述各項技術的優勢。系統級封裝(SiP)可以對各種不同技術的不同電、熱和機械性能要求進行權衡，最終獲得最佳的性能。本文講述系統級封裝技術
2010-06-22
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