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夏普導入全球首次光配向UV2A技術
夏普（Sharp）開發光配向技術（photo-alignment technology）“UV2A”技術應用在LCD面板，此技術能夠以簡單的LCD面板結構來精確地控制液晶分子的配向。Sharp為全球首次采用此技術應用在新形式LCD面板的生產，對于下世代液晶電視有重大突破。
2009-09-28
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California Micro Devices 在波士頓嵌入式系統大會上推出保護解決方案
California Micro Devices 將在9月22日和23日于馬薩諸塞州波士頓舉行的嵌入式系統大會 (Embebbed Systems Conference) 上推出其廣泛的保護解決方案，包括靜電放電保護設備和電磁干擾濾波器。這些解決方案適合多種應用，如嵌入式和工業計算以及消費電子。
2009-09-25
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RAYSPAN 的超材料天線提升NETGEAR終極聯網設備性能
RAYSPAN Corporation近日宣布，提供技術性創新的品牌聯網解決方案全球供應商 NETGEAR(R), Inc.已經將該公司的超材料 (Metamaterial) 天線嵌入到其最新推出的高性能多功能無線路由器 -- RangeMax(TM) 雙頻無線-N 千兆路由器
2009-09-25
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通過優化變換器的FET開關來改善能量效率
在計算和消費電子產品中，效率已經有了顯著的提高，重點是AC/DC轉換上。不過，隨著80PLUS，ClimateSavers以及EnergyStar5等規范的出現，設計人員開始認識到，AC/DC和DC/DC功率系統都需要改進。
2009-09-25
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Linear發布45V高壓端電流感測DC/DC轉換器
針對汽車和工業照明等應用，凌力爾特（Linear Technology）發表45V、高壓端電流感測DC/DC轉換器LT3519。
2009-09-23
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砷化鎵市場09年表現堪憂，2010年有望回溫
砷化鎵(GaAs)半導體市場營收預計在2009年達到35億美元規模，較08年縮減5%。市場研究機構Strategy Analytics表示，該市場表現未如預期的原因，主要是全球經濟衰退所致；而09年砷化鎵市場表現與07年狀況大致相同。
2009-09-16
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無鉛手工焊接—結束噩夢
隨著各公司紛紛向無鉛裝配過渡，一定量的手工焊接將始終存在。去年來自Tech Search International的一篇文章曾提到過在廣泛使用無鉛的亞洲，相對于無鉛SMT（表面貼裝技術）或波峰焊接，手工焊接問題更加突出。
2009-09-14
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2009年Q2上網本出貨達總體筆記本電腦的成長的2倍
根據DisplaySearch最新全球Notebook PC調查指出，2009年第二季筆記本電腦無論與去年同期或是與上一季相比均有高度成長，出貨超過3千800萬臺。尤其是上網本市場成長特別強勁，較上一季度成長40.4%，比其它大尺寸筆記本電腦6%的成長來的更快速
2009-09-11
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英飛凌與博世等在功率半導體領域合作
最近，英飛凌宣布與博世公司在功率半導體領域，以及與韓國LSIndustrial Systems公司就CIPOS模塊分別展開合作
2009-09-10
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東芝擬外包部分28納米系統芯片制造業務？
據國外媒體報道，兩名東芝內部消息人士透露，該公司正在就外包部分新一代系統芯片制造業務與新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)和Globalfoundries洽談，以降低成本
2009-09-10
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飛思卡爾奇瑞自主研發EMS系統的幕后功臣
奇瑞汽車股份有限公司始終堅持自主研發，并于2007年7月成立以奇瑞公司總經理助理發動機工程研究院院長朱航為項目總監的EMS自主開發項目組。奇瑞堅持正向研發，在國際先進的基于模型的嵌入式開發流程的基礎上進行創新，經過2年多的努力，其第一個電噴系統CEMS1.0(Chery Engine Management System 1.0)在2009年7月份實現產業化
2009-09-09
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3G正酣戰，2013年中國LTE用戶或超50萬
LTE、WiMAX、UMB雖然起源于不同商業團隊，但是他們一直被通信業界認為是通向4G的必經之路。然而，這一觀點現卻發生了巨大變化，因為人們發現通往4G的另一條通途，從而引起通信商家對今后的技術演進的一系列重新定位。
2009-09-08
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