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美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA入門者工具套件
美高森美近日宣布提供SmartFusion2入門者工具套件，為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺。
2013-02-07
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提供3.0A電流的新型低壓差線性穩(wěn)壓器
Diodes新型低壓差線性穩(wěn)壓器提升驅(qū)動能力，此兩款低壓差線性穩(wěn)壓器都提供啟動輸入和電源良好輸出功能，滿足FPGA、DSP及其它數(shù)字器件的時(shí)序要求，讓用戶能夠靈活配置具有不同啟動和關(guān)電方式的電源管理方案。
2013-01-25
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NI PXIe-5667接收器改變了無線電監(jiān)測應(yīng)用
NI PXIe-5667接收器可應(yīng)對頻譜監(jiān)測和信號監(jiān)控難題，可用的LabVIEW FPGA IP包括數(shù)字下變頻器信道、跳頻檢測以及發(fā)現(xiàn)違反頻譜遮罩的功能。
2012-12-29
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首款能完全達(dá)到確定性延遲要求的ADC
ADI推出高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器簡化FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)，AD9250 ADC的串行接口方案通過單通道或雙通道鏈路提供高達(dá)5Gbps的采樣率。
2012-12-29
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通用計(jì)算機(jī)可視化修改使設(shè)備更具標(biāo)準(zhǔn)化和通用性
遙測設(shè)備分為遙測發(fā)射機(jī)和接收機(jī)兩部分，現(xiàn)有設(shè)備一般通過采用可修改的EEPROM來改變遙測信號源和幀結(jié)構(gòu)，本文提出采用通用計(jì)算機(jī)可視化修改，參數(shù)存儲于系統(tǒng)內(nèi)部的微控制器(MCU)中，使設(shè)備更具標(biāo)準(zhǔn)化和通用性;同時(shí)，采用現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)集成實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)緩存、組幀、脈沖編碼調(diào)制(PCM)、數(shù)據(jù)速率連續(xù)可變和FM調(diào)制，使系統(tǒng)效率更高、更可靠。
2012-12-27
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如何設(shè)計(jì)適用于基礎(chǔ)電信系統(tǒng)的電源
隨著帶寬的不斷增加，有線和無線基礎(chǔ)電信系統(tǒng)中的放松管制和競爭推動了對于低成本設(shè)備解決方案的需求。電信設(shè)備電源管理要求中需要應(yīng)對的挑戰(zhàn)不斷增加，這就愈加要求設(shè)計(jì)人員能夠?yàn)楦鞣N數(shù)字信號處理器 (DSP)、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)、專用集成電路 (ASIC) 和微處理器提供更多的電壓軌。
2012-12-15
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JESD204B接口標(biāo)準(zhǔn)的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器簡化FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)
】ADI最近推出采用JEDEC JESD204B串行輸出數(shù)據(jù)接口標(biāo)準(zhǔn)的雙通道14位250 MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD9250，支持精密多通道轉(zhuǎn)換器同步新型雙通道14位250 MSPS ADC AD9250通過JESD204B兼容輸出與高速FPGA無縫連接，并支持精密多通道轉(zhuǎn)換器同步。
2012-10-23
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可簡化FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器
ADI推出高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器簡化FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)，新型雙通道14位250 MSPS ADC AD9250通過JESD204B兼容輸出與高速FPGA無縫連接，并支持精密多通道轉(zhuǎn)換器同步，其簡化的接口為軟件定義無線電和醫(yī)療超聲領(lǐng)域的下一代FPGA應(yīng)用掃清了設(shè)計(jì)障礙。
2012-10-23
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Xilinx成熟的7系列FPGA生態(tài)系統(tǒng)亮相X-fest 2012
在Avnet近期主辦的X-fest 2012研討會上，Xilinx 7系列28nm FPGA軟硬件開發(fā)平臺全線亮相，包括ZYNQ-7000 EPP開發(fā)套件、Artix開發(fā)板、Kintex開發(fā)板和Virtex-7開發(fā)板，其第三方生態(tài)系統(tǒng)也日臻成熟。
2012-08-22
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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布，其現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航天系統(tǒng)、航空電子設(shè)備，以及其它要求在極端低溫和高溫環(huán)境中提供高性能和最大可靠性的應(yīng)用中。
2012-06-21
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X-fest 研討會將于 7 月登陸亞洲
安富利公司旗下安富利電子元件亞洲 (Avnet Electronics Marketing Asia)與賽靈思公司今天宣布啟動亞洲區(qū)X-fest 研討會注冊。X-fest 是深受 FPGA、DSP 和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員歡迎的、為期一天的培訓(xùn)活動。X-fest將在亞洲 16 個(gè)城市舉行。
2012-05-24
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功耗成本降至28nm的一半 首款I(lǐng)ntel工藝22nm FPGA誕生
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點(diǎn)相戰(zhàn)甚酣的時(shí)候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術(shù)工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進(jìn)的22nm工藝生產(chǎn)線的首次開放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
- 高性能差分信號路由：CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
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