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針對中國RTIC標準的安森美半導體調諧器方案
現如今的汽車信息娛樂系統中充分體現了創新、卓越的汽車工程技術，系統已由最初的汽車收音機演變成集視聽娛樂、車載通訊、導航、網絡控制等功能集于一身的綜合性多媒體車載電子系統。而調諧器及音頻數字信號處理器(DSP)在這一演變過程中發揮了重要作用。安森美半導體除提供各種針對汽車信息娛樂系統應用的電源方案，還通過整合其在汽車系統、多媒體和通信領域的專業技能和豐富的知識產權模塊，開發并提供先進的調諧器及音頻DSP方案支持現在和將來的所有有助于改進駕駛體驗的綜合功能。
2012-06-27
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Tensilica DSP出貨量翻倍，居Linley集團DSP IP市場排行榜眼
Tensilica今日宣布，按Linley集團的數據，公司在2011年全球含DSP IP核（數字信號處理）的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業界領先的網絡、移動和無線半導體行業的獨立分析機構。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
2012-06-26
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精密電池傳感器可為汽車監控提供單封裝解決方案
針對汽車和工業電池監控應用， Freescale的MM912_637系列提供了多種單封裝設備， 它們具有高精度、寬廣電流范圍、信號過濾功能和 LIN 連接以及汽車質量和耐用性。此器件配備HCS12微控制器和SMARTMOS? 控制 IC，能夠同時測量電池電壓和電流。
2012-06-26
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采用軸向引線封裝的超快功率二極管
可最大限度地提高切換和傳導性能NXP Semiconductors 推出的 NUR460是超快的外延功率二極管，它采用軸向引線封裝，可提供很高的性能和效率。
2012-06-26
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電裝推出輸出功率密度高達60kW/L的SiC逆變器
由電裝與豐田汽車及豐田中央研究所的共同研發，采用SiC功率元件制成的逆變器，其輸出功率密度高達60kW/L。該試制品通過將功率半導體材料由原來的Si改為SiC，同時功率元件內部通過采用自主開發的構造實現了低電阻化，從而降低了電力損耗。
2012-06-26
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優化超快的PFC二極管可獲得最大工作效率
通過提供有關功耗可能的最佳正向電壓和反向恢復時間， 并與軟恢復性能相結合，適用于PFC應用的NXPSemiconductors BYV29FD-600增強型超快功率二極管可在開關模式電源(SMPS) 中提高效率。這些600V元件適合與交錯式轉換器拓撲和雙模式PFC電路配合使用。
2012-06-25
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RDR-292：Power Integrations推出LED驅動器設計
世界上效率最高、使用壽命最長的離線式LED驅動器IC的制造商Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出一款適用于LED路燈和其他工業/基礎設施照明系統的150 W 48 V 電源的參考設計套件。
2012-06-25
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QuickLogic融合VEE技術的CSSP產品應用于京瓷新型智能手機
全球著名的低功耗客制化標準產品（CSSP）的領導者QuickLogic公司近日滿懷豪情地宣布，京瓷公司已經將融合了視覺增強引擎（VEE）技術和顯示器電源優化(DPO)技術的ArcticLink? II VX4 客制化標準產品（CSSP）應用到最近推出的“URBANO PROGRESSO”智能手機中。該VX4 客制化標準產品（CSSP）中也整合了MDDI客戶端，用于與QualcommSnapdragon處理器和FrameBuffer交換信息，從而更新顯示內容。
2012-06-22
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2012中國（成都）電子展再次上演西部電子論壇精彩搶先看
2012年中國(成都)電子展（8月16-18日 成都世紀城新國際展覽中心www.iCEF.com.cn/summer）上將再次上演2012西部電子論壇！本屆論壇作為中國電子展的核心活動，由中國電子展攜手CNT Networks、China Outlook Consulting聯合舉辦，聚焦新能源、工業應用等極具成長性西部行業市場，探討新技術、新方案在中國西部電子行業中的應用。
2012-06-22
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優化耳麥音頻新選擇:TI耳麥音頻檢測及配置開關 IC
對于如何進一步優化耳麥音頻體驗，智能手機和平板電腦有了新的選擇。日前TI推出支持一般耳麥音頻應用的最新耳麥音頻檢測及配置開關IC， 在單一組件中集成自動檢測與開關功能，避免終端設備因采用分立組件造成的檢測、漏電與雜音問題，極適用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、音頻基座（audio docks）以及家庭音頻應用等終端設備。
2012-06-21
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英飛凌推出CoolSiC 1200V SiC JFET器件 開關損耗大幅降低
英飛凌推出新的CoolSiC 1200V SiC JFET 系列，與IGBT相比，新型 CoolSiC 1200V SiC JFET大幅度降低了開關損耗，在不犧牲系統總體效率的情況下，可以支持更高的開關頻率。設計人員可在不增加太陽能逆變器體積的情況下，實現更高的輸出功率。
2012-06-21
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Microsemi提供用于極端溫度環境的FPGA和cSoC產品
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣布，其現場可編程門陣列(FPGA) 和SmartFusion?可定制系統級芯片(SoC) 解決方案現已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經部署在向下鉆探(down-hole drilling)產品、航天系統、航空電子設備，以及其它要求在極端低溫和高溫環境中提供高性能和最大可靠性的應用中。
2012-06-21
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