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第七屆晶心嵌入技術(shù)論壇(6/12.6/14)
引領(lǐng)邁向微化極速的智能新紀(jì)元21世紀(jì)的今天，智能裝置儼然已攻占人類生活重心，透過物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)性電子、車用電子、數(shù)字家庭、醫(yī)療電子與工業(yè)控制等機(jī)制完全應(yīng)用在我們周遭。晶心科技(Andes)將于六月十二日(二)在深圳東方銀座酒店、六月十四日(四)在上海博雅酒店盛大舉辦第七屆的「晶心嵌入技術(shù)論壇」，針對(duì)智能裝置的聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，提供從網(wǎng)絡(luò)通訊到微控制應(yīng)用，更省電、更微小、更輕量化的最佳解決方案。除了正式發(fā)布AndeStar? V3產(chǎn)品N13與SN二個(gè)系列CPU外，現(xiàn)場(chǎng)并引入多家合作伙伴進(jìn)行實(shí)機(jī)展示，同時(shí)亦提供時(shí)下最夯的iPAD3及采用AndesCore? N1033的聯(lián)想高清無線影音套裝等做為抽獎(jiǎng)獎(jiǎng)品，以鼓勵(lì)來賓與展示攤位的互動(dòng)交流。
2012-05-10
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如何移植Linux到晶心平臺(tái)
鑒于越來越多使用者將Linux移植到晶心平臺(tái)(Andes Embedded?)上(AndesCore? N12或N10)，本文的目的在協(xié)助使用者快速、有效率的將Linux 移植到自建的FPGA板子上(CPU是AndesCore? 的 N12或N10)。筆者曾協(xié)助多家公司工程師進(jìn)行Linux移植到晶心平臺(tái)的工作，將Linux移植過程容易遭遇的問題與盲點(diǎn)進(jìn)行實(shí)際說明，期望能對(duì)使用者有所幫助，也希望讀者不吝指教提供您寶貴的意見。
2012-04-05
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Cortex?-M4：Mouser供應(yīng)Freescale Kinetis微控制器用于數(shù)字信號(hào)控制
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics宣布已為飛思卡爾半導(dǎo)體公司的32位Kinetis Cortex?-M4微控制器系列產(chǎn)品備貨。 飛思卡爾是最先引進(jìn)生產(chǎn)M4產(chǎn)品的公司之一。
2012-01-13
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飛思卡爾Xtrinsic傳感器打造智能電子終端
飛思卡爾秉承其在傳感器領(lǐng)域30多年的創(chuàng)新傳統(tǒng)，推出了Xtrinsic傳感解決方案。針對(duì)消費(fèi)電子領(lǐng)域近年來不斷增長的需求，飛思卡爾也不斷擴(kuò)充及豐富其Xtrinsic智能傳感器平臺(tái)。在2011飛思卡爾技術(shù)論壇（FTF2011 Freescale Technology Forum)上，飛思卡爾向與會(huì)觀眾呈現(xiàn)了Xtrinsic產(chǎn)品線及其應(yīng)用解決方案，包括MMA845xQ系列加速度計(jì)、MAG3110磁力計(jì)以及MPL3115A2壓力傳感器等。這些傳感器產(chǎn)品均能滿足消費(fèi)電子領(lǐng)域智能終端產(chǎn)品的最新需求，諸如方向識(shí)別、抖動(dòng)監(jiān)測(cè)等，組合使用，更可以完美實(shí)現(xiàn)個(gè)人電子終端的定位及導(dǎo)航功能。
2011-12-30
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Buck Boost：element14推出全新的版本的element14專題
首個(gè)融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子元件分銷商e絡(luò)盟及其母公司element14近日宣布推出最新版‘element14專題’——Buck & Boost！工程師可以通過“Buck& Boost”獲得品種繁多的無源和分立元件、全面的設(shè)計(jì)資源以及限量版的Escape Robot Kit。
2011-11-09
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韓廠商重點(diǎn)積極擴(kuò)產(chǎn)電容式觸控面板
DIGITIMES Research 分析，相較于樂金主要向韓廠LG Innotek與ELK (Electro Luminescence Korea)采購觸控面板，三星不僅向Melfas、SMAC (Smart Mobile Application Company)、Synopex、Iljin Display、Digitech Systems、Moreens等韓廠采購，亦向日廠、臺(tái)廠與大陸業(yè)者采購觸控面板，可知三星于觸控面板采購多角化發(fā)展較樂金顯著。
2011-10-18
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艾睿電子推出新一代智能感應(yīng)方案
艾睿電子與Cypress、Freescale、STMicroelectronics及Semtech聯(lián)手在中國三個(gè)城市舉辦一系列科技研討會(huì)，包括8月9日的深圳研討會(huì)、8月12日的上海研討會(huì)以及8月16日的北京研討會(huì)。該系列研討會(huì)將推出一系列革命性的智能感應(yīng)方案。
2011-08-04
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element14 引進(jìn)飛思卡爾Xtrinsic智能傳感器
業(yè)界首個(gè)融合電子商務(wù)與在線社區(qū)、并服務(wù)于全球數(shù)百萬工程師和專業(yè)采購人員的e絡(luò)盟（前身為派睿電子）及其母公司element14今日宣布，通過引進(jìn)全球傳感技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商飛思卡爾（freescale）公司的尖端Xtrinsic傳感器解決方案，擴(kuò)大了其13萬種產(chǎn)品庫存量。
2011-05-20
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從醫(yī)療到健康，中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會(huì)詳論戰(zhàn)略升級(jí)
4月19日，第四屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會(huì)暨展覽（CMET2011）深圳站在馬哥孛羅好日子酒店正式拉開序幕。接下來的一周里，CMET2011將進(jìn)軍上海（4月22日）、北京（4月26日）兩個(gè)醫(yī)療產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，攜手TI、微軟、ADI、Freescale、XILINX、Microsemi、 MURATA、順泰醫(yī)療等企業(yè)，以及中國科學(xué)院、臺(tái)灣工研院、清華大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)、中國儀器儀表學(xué)會(huì)醫(yī)療儀器分會(huì)、深圳醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會(huì)、上海醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會(huì)、銳珂、藍(lán)韻、上海力康等產(chǎn)學(xué)研多方領(lǐng)軍人物，詳論醫(yī)療電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與系統(tǒng)方案、醫(yī)改兩年帶來的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)，以及ICT、智能化、便攜式、云端系統(tǒng)為中國醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)帶來的戰(zhàn)略升級(jí)機(jī)遇。金升陽、世強(qiáng)電訊、昊倫、斯圖曼、力源、豐泰瑞達(dá)等企業(yè)也將一同進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品與方案的精彩展示。
2011-04-20
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讓中國智造加速，中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會(huì)隆重登場(chǎng)
權(quán)威的市場(chǎng)分析、領(lǐng)先的技術(shù)方案、關(guān)鍵元器件展示與講解，2011年4月19日，眾多精彩內(nèi)容伴隨著第四屆中國國際醫(yī)療電子大會(huì)（CMET2011）一同亮相深圳。深圳醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長陶篤純、藍(lán)韻集團(tuán)產(chǎn)品市場(chǎng)部總監(jiān)劉明宇、中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院鄭海榮博士分別從深圳醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況、醫(yī)改兩年帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)、多學(xué)科交叉驅(qū)動(dòng)醫(yī)療儀器創(chuàng)新關(guān)鍵等角度出發(fā)，詳論當(dāng)前醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)格局與發(fā)展關(guān)鍵，為與會(huì)者帶來了前所未有的頭腦風(fēng)暴；TI、微軟、ADI、Freescale、XILINX、Microsemi、MURATA、順泰醫(yī)療等關(guān)鍵企業(yè)技術(shù)負(fù)責(zé)人則帶來了智能醫(yī)療系統(tǒng)、醫(yī)療影像、便攜醫(yī)療、ECG系統(tǒng)、血壓測(cè)量技術(shù)、醫(yī)療設(shè)備安全設(shè)計(jì)等方面的關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新方案，金升陽、世強(qiáng)電訊、昊倫、斯圖曼、力源、豐泰瑞達(dá)等企業(yè)也參與了精彩展示。
2011-04-20
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MEMS組件封裝高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機(jī)中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(jì) (Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機(jī)中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等業(yè)者均已推出3×3mm，且高度為0.9mm的加速度計(jì)產(chǎn)品，以符合下游業(yè)者的設(shè)計(jì)。除了產(chǎn)品尺寸外，目前加速度計(jì)價(jià)格直直落、符合消費(fèi)性電子產(chǎn)品的應(yīng)用范圍更是主要推動(dòng)力。
2010-11-25
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手機(jī)應(yīng)用起飛 MEMS組件封裝高度降至1mm
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機(jī)中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(jì)(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機(jī)中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、Freescale、Bosch等業(yè)者均已推出3×3mm，且高度為0.9mm的加速度計(jì)產(chǎn)品，以符合下游業(yè)者的設(shè)計(jì)。除了產(chǎn)品尺寸外，目前加速度計(jì)價(jià)格直落、符合消費(fèi)性電子產(chǎn)品的應(yīng)用范圍更是主要推動(dòng)力。
2010-11-22
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