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未來十年我國新能源汽車核心技術投資達千億
CMIC（中國市場情報中心）最新發布：日前，從有關方面了解到，經過數月的進一步調研和論證，由工信部、科技部等部門參與制定的《新能源汽車產業規劃（2011-2020年）》最終改為《節能與新能源汽車產業規劃（2011-2020年）》（下稱《規劃》），并已上報國務院。根據《規劃》，我國新能源汽車發展將是混合動力和純電動車兩輪驅動，未來十年產業核心技術投資將達千億元。
2011-04-20
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20%智能手機將在2014年前使用近場通信技術
據國外媒體報道，智能手機研究領域的一項新技術正在引起人們關注，該技術可用于近場通信(Near Field Communications)，簡稱NFC。據悉，NFC這項新興技術能使手機向已嵌入NFC芯片的日常物品(例如T恤、海報)進行閱讀(或者寫入)信息。另外，該技術還能推進“非接觸式支付”的移動支付業務，并有望推動智能機代替信用卡或者借記卡的進程。
2011-04-19
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Mouser 全球分銷Luminus Devices LED 產品
Mouser Electronics，以半導體和電子元器件產品的頂級設計技術資源而全球知名，近日宣布和Luminus Devices達成全球分銷協議。Luminus Device是 ‘Big-Chip’ LED 的制造商。這項協議使得Mouser可以向全球的照明設計工程師和采購快速有效的提供備受嘉獎的Luminus的LED， 并從根本上把業內唯一的big-chip LED加速投放市場。
2011-04-19
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有芯電子專業元器件在線訂購服務平臺正式上線
近日，深圳有芯電子有限公司旗下的專業元器件在線訂購服務平臺rightic.com正式上線，中國小批量現貨采購在線市場從此跨入一個全新的時代。RightIC的供貨渠道結合了全球各大目錄分銷商、原廠品牌直接授權和深港自有倉庫寄售、專業團隊即時搜尋等各種資源和途徑，并在功能上實現了全面的端到端在線服務，在國內堪稱首屈一指，可幫助解決中國研發和采購工程師小批量、多品種采購的煩憂，為其提供便捷、快速、安全的一站式元器件采購體驗。
2011-04-19
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國半新增12款SIMPLE SWITCHER易電源電源模塊用于工業產品
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corp.）宣布推出12款全新的SIMPLE SWITCHER易電源電源模塊，這些模塊是市場上首批可輸出高達10A的輸出電流，并符合CISPR 22 (B類)標準有關輻射和傳導性電磁干擾方面相關規定的電源產品，適用于工業產品和通信網絡基建設施等應用。
2011-04-18
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Molex推出Brad mPm DIN電磁閥連接器
Molex（莫仕）公司推出增添了Form C和Form Micro外殼的下一代 Brad mPm DIN電磁閥連接器。mPm DIN電磁閥連接器系列結合了IP67等級密封性能和外螺紋 (external-thread) 設計，具有出色的電纜保持力，能夠實現更高的性能和可靠性。 mPm DIN電磁閥連接器可以簡化制造工藝，降低總體應用成本，適用于液壓、氣動和電磁驅動系統的連接。
2011-04-18
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五大展推動高端新型電子信息、新能源汽車和半導體照明率先突破
——2011中國（深圳）消費電子展暨第77屆中國電子展4月10日勝利閉幕4月10日，為期三天的2011中國（深圳）消費電子展（CCEF）暨第77屆中國電子展（CEF）(www.iCEF.com.cn/spring)在深圳會展中心勝利閉幕。本屆CCEF、CEF聯動“2011中國LED展”、“CEF電源電池展”、“日本尖端科技展”等三大展覽項目，緊扣新技術、新產品打造一站式選型采購平臺的主題，展會三天為電子行業專業人士上演精彩紛呈的產業盛宴。緊扣廣東省十二五規劃關于發展新型電子信息、半導體照明（LED）、電動汽車/太陽能光伏等三大戰略性新興產業的目標，作為中國電子行業發展的風向標，2011中國（深圳）消費電子展（CCEF）暨第77屆中國電子展（CEF）全面詮釋新興產業變化趨勢，新型電子信息、半導體照明（LED）、新能源汽車等內容被提到了前所未有的高度。
2011-04-18
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TranSwitch選擇eSilicon簡化從設計到制造流程
近日，面向多媒體連接與處理器半導體解決方案的全球領先供應商美商傳威TranSwitch公司和最大的獨立半導體價值鏈生產商（VCP）eSilicon公司聯合宣布雙方簽署了一項協議，eSilicon將負責管理TranSwitch現有大量產品的供應鏈，雙方還將在新產品成本優化上進行合作。
2011-04-15
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Panasonic在第九屆天津手機展上舉辦貼裝技術研討會
日前，第九屆國際手機產業展覽會暨論壇（中國?天津）組委會宣布，松下電器機電（中國）有限公司將在本屆手機展會以及環渤海電子制造設備及材料展上同期舉辦主題為“下一代通訊器材的貼裝技術”的技術研討會，預計近200人參會。這是一次半導體貼裝技術領域的權威盛會，屆時來自松下電器機電（中國）有限公司的高級工程師及多位業內專業人士將就下一代通訊器材的發展趨勢和貼裝工藝展開深入探討。
2011-04-15
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中國電子設計活躍度提升 小批量采購供應面臨挑戰
經歷了2009年的經濟衰退，中國電子產業正處于新的上升周期中。電子元件技術網（www.glbsdfl.com， 簡稱CNT）最新的調查顯示，在新的競爭壓力下，“2011年供應商替換和產品替代將成為企業降低成本的重要途徑”——這將會引起中國工程師設計活躍度的大幅提升，而電子設計活動的增加必然會帶來小批量/多品種采購需求的快速增長...
2011-04-15
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羅姆開發出小型封裝電機驅動IC用于家電電機驅動
半導體制造商羅姆株式會社（總公司：京都市）最近開發出了高速驅動的電機驅動IC“BD65491FV”（1ch）、“BD65492MUV”（2ch），可以廣泛用于數碼相機的鏡頭驅動和各種家電產品的電機驅動。
2011-04-14
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目錄分銷知識講座精彩圖片展播
2011年4月8日-10日，中國電子第一大展 -- 中國電子展（China Electronics Fair）-- 隆重登場！Digi-Key的“目錄分銷知識講座”活動，也在展會同期以每天四場的頻率隆重舉行！
2011-04-13
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