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安森美緊湊型PLC方案降低元件數量及應用成本
應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出一款新的線路驅動器件NCS5650，用于智能電表、工業控制和街道照明等電力線載波(PLC)通信應用。
2010-08-25
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恩智浦調整策略發展混合信號產品
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)在今年深圳舉行的中國國際集成電路研討會暨展覽會(IIC China春季展)中，向業界全面揭示了NXP的最新策略和內部架構調整，調整后的四個事業部分別為：高性能混合信號、汽車電子、智能識別和標準產品。
2010-08-24
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直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較
目前國內，針對脈沖電鍍Cu的研究主要集中在冶金級電鍍和印刷電路板（PCB）布線方面，幾乎沒有關于脈沖電鍍應用于集成電路Cu互連的文獻報道。而在集成電路（IC）制造采用的是成熟的直流電鍍工藝。ＰＣＢ中線路的特征尺寸約為幾十微米，而芯片中Cu互連的特征尺寸是１μｍ，因此對亞微米級厚度Cu鍍層的性能研究顯得尤為必要。本文將針對集成電路芯片Cu互連技術，研究分別用脈沖電鍍和直流電鍍沉積得到的Cu鍍層性能。
2010-08-24
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SICAS：2010年Q2的半導體生產線整體開工率達95.6％
日前，國際半導體產能統計（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導體產能公布。雖然部分半導體廠商已經開始了增產投資，但因老生產線廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導體的整體開工率達到了可以說是滿負荷的95％以上。一部分甚至超過了98％，呈 “超滿負荷運轉”狀態。
2010-08-24
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iSuppli：預計電源管理市場今年成長率40%
市場研究機構iSuppli預測，包括IC與離散元件在內的電源管理半導體市場，將在2010年達到314億美元的銷售額，較2009年的224億美元成長39.9%。在2009年，電源管理芯片市場出現了15.8%的衰退。
2010-08-23
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恩智浦CEO：市場需求正變得疲軟
國外媒體報道：盡管恩智浦在近幾個季度關閉了一些工廠，但隨著產業回暖，其產能問題已凸顯，但該公司CEO 里克克萊梅（Rick Clemmer）并不擔心其他公司會在三季度搶占其市場份額。盡管市場需求旺盛，但已有種種跡象表明某些市場需求已開始疲軟。并且，Clemmer表示，在大多數的年份統計中，三季度并不是銷售的旺季。
2010-08-23
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下游調整庫存 晶圓代工客戶下單轉趨保守
近期PC市況不明，驅動IC廠亦對第3季展望保守，晶圓代工廠世界先進董事長章青駒指出，近期市場開始進行庫存整理，預估會持續1~2個月，最近已感受到客戶下單明顯轉趨保守，因此即便世界先進第3季產能利用率接近滿載，客戶仍可能會修正訂單。
2010-08-20
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上游消庫存 封測廠第三季訂單減
晶圓代工廠世界先進（5347）法說會中透露訂單已有減緩（slowdown）跡象，后段封測廠也同樣面臨上游客戶減少訂單問題。由于IC設計廠手中庫存水位上升，為了怕第4季出現硬著陸，因此提前在9月開始進行庫存調整，目前已對封測廠本季營運亦造成壓力。
2010-08-20
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Pxxx1DF-1/1E系列:Littelfuse推出固定電壓保護SIDACtor?器件
Littelfuse, Inc. （NASDAQ/NGS：LFUS）推出了兩個新的SIDACtor器件系列，可用于保護敏感型SLIC（用戶線路接口電路）免受因雷擊或交流電源故障引起的瞬態過電壓損害。 Pxxx1DF-1和Pxxx1DF-1E系列固定電壓保護SIDACtor?器件均為單個封裝，可通過提供單端口（正極線和負極線）保護加強電信設備的可靠性。
2010-08-19
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日廠Panasonic將延期發售「EVERLEDS」系列新款LED燈泡
日廠Panasonic日前宣布原定于2010年8月27日發售的「EVERLEDS」系列新款LED燈泡，現推遲至2010年11月25日發售。
2010-08-17
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企業固態鋁電解電容產能增加
據業內人士透露，因固體鋁電解電容供不應求，其價格將繼續上升。為了應對不斷增加的需求，包括ApaqTechnology和TeapoElectronic在內的供應商已透露，計劃在2010年年底護大固態電容的產能。
2010-08-16
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LMH2120：國半推出線性均方根射頻功率檢波器
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一款全新的線性均方根（RMS）射頻功率（RF）檢波器，它不但具有業界最高的精確度，而且動態范圍可高達40dB。這款型號為 PowerWise LMH2120 的芯片擴大了無線網絡的覆蓋范圍，并延長了第三代(3G)及第四代(4G)移動電話的電池壽命。
2010-08-13
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